芯片易燃性检测

检测项目

点火时间测试：测量材料在标准热源下点燃所需时间，参数包括最小点火时间1~60秒。

水平燃烧速率测试：评估火焰在水平方向传播速度，参数包括燃烧速率10~500mm/min。

极限氧指数测试：测定维持燃烧所需最低氧气浓度，参数包括LOI值15%~95%。

热释放速率测试：分析材料燃烧时热量释放强度，参数包括峰值热释放率50~2000kW/m²。

烟密度测试：量化燃烧产生烟雾的遮挡能力，参数包括最大烟密度值50~1000Ds。

毒性气体浓度测试：检测燃烧释放有害气体水平，参数包括一氧化碳浓度10~1000ppm。

垂直燃烧等级测试：评估材料在垂直位置的燃烧行为，参数包括燃烧等级V-0至V-2。

炭化长度测量：记录燃烧停止后炭化区域长度，参数包括炭化距离1~100mm。

自熄时间测定：量化火焰停止所需时间，参数包括自熄时间0.5~30秒。

火焰穿透测试：评估火焰穿透材料能力，参数包括穿透时间5~60秒。

熔滴行为分析：检测燃烧时熔融物滴落特性，参数包括熔滴数量0~50滴。

残余质量测试：测量燃烧后剩余物质比例，参数包括残余质量百分比10%~90%。

检测范围

半导体封装环氧树脂：用于芯片密封的聚合物复合材料。

PCB基板材料：印刷电路板的玻璃纤维增强基材。

电子元件绝缘涂层：芯片表面的防潮及绝缘漆层。

连接器塑料外壳：电子接口的聚合物外壳组件。

锂电池外壳材料：电池保护壳体的热塑性塑料。

显示面板保护层：屏幕表面的聚碳酸酯涂层。

电缆绝缘护套：电线电缆的聚乙烯外层。

工业控制器外壳：设备控制单元的塑料壳体。

汽车电子模块组件：车载控制单元的集成材料。

航天卫星器件：航空航天电子部件的高分子材料。

消费电子产品框架：手机电脑内部支撑结构。

医疗设备传感器材料：医疗器械电子部分的封装聚合物。

检测标准

ASTME1354锥形量热仪测试方法。

ISO5660-1热释放速率测定标准。

GB/T8627建筑材料燃烧性能分级规范。

UL94塑料可燃性测试要求。

IEC60695-11-10灼热丝燃烧测试规程。

GB/T2408塑料燃烧性能试验方法。

ASTMD2863极限氧指数测定标准。

ISO4589-2氧指数测量规范。

GB/T5169.16灼热丝燃烧试验规程。

IEC62368-1音视频设备安全要求。

GB4943.1信息技术设备安全通用准则。

NFPA701织物燃烧特性测试方法。

检测仪器

锥形量热仪：测量热释放速率和烟密度，功能包括热流量控制范围10~100kW/m²。

极限氧指数仪：测定燃烧所需氧气浓度，功能包括氧气浓度调节精度0.1%。

水平垂直燃烧测试仪：评估火焰传播行为，功能包括计时精度0.1秒和火焰高度控制。

烟密度测试箱：分析燃烧烟雾光学密度，功能包括光路系统及探测器灵敏度0.001Ds。

毒性气体分析仪：检测燃烧气体成分，功能包括多气体传感器响应范围1~1000ppm。

热重分析仪：监测材料热分解过程，功能包括温度扫描速率0.1~100°C/min。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。