无铅焊料检测

检测项目

熔点测试：测量焊料熔化温度，确保焊接工艺兼容性。参数范围0℃~600℃，精度±1℃。

润湿性评估：分析焊料在基板上的铺展能力，判定焊接质量。参数包括润湿角0°~180°，铺展速度0.1~10mm/s。

拉伸强度测定：评估焊点抗拉性能，保障结构完整性。参数载荷范围0~500N，精度±2%FS。

剪切强度测试：测量焊点抗剪切力，验证机械稳定性。参数载荷范围0~300N，精度±1%FS。

成分分析：检测焊料元素组成，确认无铅合规性。参数包括Sn、Ag、Cu元素含量检测限0.01%~100%wt。

铅残留量检测：测定铅含量，确保环保标准。参数检测限<0.1%wt。

电导率测量：评估焊料导电性能，保障电子传输效率。参数范围10~100 S/m，精度±0.5S/m。

热疲劳性能测试：模拟温度循环下焊点耐久性。参数循环次数100~1000次，温度范围-40℃~150℃。

腐蚀速率测定：分析焊料耐腐蚀能力，预测使用寿命。参数腐蚀速率0.01~1.0 mm/year。

焊接性综合评价：综合指标判定焊接质量。参数包括润湿时间1~60s，气孔率<5%v/v。

硬度测试：测量焊料显微硬度，评估机械特性。参数维氏硬度范围10~200 HV，精度±2HV。

热膨胀系数分析：评估温度变化下尺寸稳定性。参数范围5~30 ppm/℃，精度±0.5ppm/℃。

检测范围

电子元器件焊接：集成电路芯片封装和引脚焊接应用。

PCB组装：印刷电路板表面贴装和通孔焊接工艺。

汽车电子系统：车载控制模块和传感器焊接装配。

消费电子产品：智能手机和电脑主板焊接组件。

家用电器电路：冰箱和空调控制系统焊接部件。

工业设备控制器：自动化机械和PLC系统焊接连接。

医疗设备组件：植入式器件和诊断设备焊接接口。

航空电子设备：飞机导航和通信系统焊接结构。

通信基础设施：路由器和交换机电路板焊接点。

可再生能源装置：太阳能逆变器和风力发电机焊接。

玩具电子电路：儿童玩具和游戏机内部焊接连接。

LED照明系统：灯具驱动电路和散热器焊接装配。

检测标准

ISO 9453:2014焊料合金分类和测试方法标准。

IPC J-STD-006无铅焊料要求和验收规范。

IEC 61190-1电子组装材料测试标准。

GB/T 20422无铅焊料技术要求和试验方法。

GB/T 3131锡铅焊料相关扩展标准。

ASTM B32焊料合金通用测试规范。

JIS Z 3281日本工业焊料标准。

EN 29453欧洲焊料性能评估标准。

检测仪器

差示扫描量热仪：测量熔点和热性能的设备，用于熔点测试和热分析。

万能材料试验机：测试力学强度的设备，用于拉伸强度和剪切强度测定。

X射线荧光光谱仪：分析元素成分的设备，用于成分分析和铅残留量检测。

润湿平衡测试仪：评估润湿性的设备，用于润湿性评估和焊接性评价。

电导率测量仪：测定导电性能的设备，用于电导率测量和电子传输效率验证。

热循环测试箱：模拟温度变化的设备，用于热疲劳性能测试和耐久性分析。

腐蚀试验箱：加速腐蚀的设备，用于腐蚀速率测定和耐蚀性评估。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。