金刚石磨头检测

北检院检测中心  |  完成测试:  |  2025-07-24  

金刚石磨头检测涉及磨粒性能、结合剂强度及几何精度等核心指标。检测项目涵盖粒度分布、硬度测试、形貌分析等关键参数。范围包括陶瓷加工、石材切割等多种应用领域。标准依据ISO、ASTM及GB/T等规范执行。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

检测项目

磨粒粒度分布:分析金刚石颗粒尺寸均匀性,检测参数包括D10/D50/D90值,偏差范围±0.5μm。

磨粒浓度测定:量化单位体积内有效磨粒数量,检测参数为浓度百分比,精度±0.5%。

结合剂硬度测试:评估金属结合剂抗变形能力,检测参数维氏硬度值,范围500-2000HV。

抗弯强度试验:测量磨头整体结构承载极限,检测参数断裂负荷,精度±2N。

磨粒包埋深度:观察磨粒与结合剂嵌合状态,检测参数深度值,分辨率0.1μm。

端面跳动精度:检测工作端面径向偏差,检测参数跳动量,误差≤0.01mm。

热稳定性测试:评估高温下性能变化,检测参数热膨胀系数,温度范围25-800°C。

孔隙率分析:测定材料内部空隙比例,检测参数孔隙率百分比,精度±0.1%。

磨粒形貌观测:扫描磨粒表面完整度,检测参数棱角完整率占比。

动平衡测试:检测高速旋转状态稳定性,检测参数残余不平衡量,单位g·mm。

耐磨寿命验证:模拟实际磨损过程,检测参数磨削比,精度±5%。

检测范围

陶瓷加工用磨头:用于氧化铝、碳化硅等精密陶瓷部件成型。

石材切割磨头:适用于花岗岩、大理石等硬质石材切割作业。

玻璃开孔磨具:针对光学玻璃、建筑玻璃钻孔加工。

硬质合金修整工具:用于碳化钨等合金材料表面修整。

混凝土研磨头:建筑行业混凝土平整与抛光处理。

半导体晶圆切割刀:硅片、砷化镓等半导体材料分割。

金属基磨头:铸铁、合金钢等金属材料去除加工。

树脂结合剂磨具:聚酰亚胺等有机材料结合的金刚石工具。

电镀型磨头:镍基电镀层金刚石微细加工工具。

烧结体磨具:高温烧结工艺制造的耐高温磨头。

检测标准

ISO6106:2013金刚石磨料粒度组成测定方法。

ASTMB887-12金属结合剂金刚石工具硬度测试标准。

GB/T6409.1-2018超硬磨料制品抗弯强度试验。

ISO13947:1999烧结金属材料孔隙率测量规范。

GB/T11277-2012超硬磨料制品热稳定性检测规程。

ASTME384-22材料维氏硬度试验通用要求。

ISO21940-11:2016旋转机械动平衡校准标准。

检测仪器

激光粒度分析仪:通过衍射原理测量磨料尺寸分布,分辨率0.1μm。

显微硬度计:压痕法测试结合剂硬度,载荷范围0.01-50kgf。

三维形貌仪:非接触式扫描磨粒表面拓扑结构,纵向精度0.01μm。

电子万能试验机:轴向加载检测抗弯强度,最大负荷50kN。

高速动平衡机:旋转体不平衡量检测,转速范围100-20000rpm。

热膨胀分析仪:监测材料高温尺寸变化,控温精度±1°C。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检(北京)检测技术研究院
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