刚性多层印制板检测

检测项目

尺寸精度：测量印制板外形尺寸与孔位公差，关键参数包括X/Y轴向偏差、孔径公差±0.05mm

层间对准度：评估多层电路对位精度，检测项目含层偏量≤0.075mm、累计偏移误差

绝缘电阻：验证介质层绝缘特性，测量范围10⁶~10¹²Ω，测试电压100VDC/500VDC

耐电压强度：检测介质层抗击穿能力，参数包含AC1500V/60s无闪络、DC3000V瞬态耐压

可焊性测试：评估焊盘表面浸润性能，执行标准焊球试验，润湿角≤35°为合格

铜箔附着力：量化导电层结合强度，测量方法为剥离强度≥1.0N/mm

热应力测试：验证抗热冲击能力，参数设定288℃锡浴10s*3次，无分层起泡

离子污染度：量化表面离子残留，测试标准≤1.56μgNaCl/cm²，萃取液电阻率>2MΩ·cm

阻抗控制：测量高频信号传输特性，公差控制±10%，频率范围1MHz~3GHz

微短路测试：检测层间隐蔽缺陷，使用100V直流加压，绝缘电阻阈值>100MΩ

表面粗糙度：量化铜面处理效果，测量参数Ra值0.3~0.8μm，Rz值≤5μm

阻焊层硬度：评估防焊膜机械性能，铅笔硬度测试≥6H等级

检测范围

FR-4环氧玻璃布基材：双面及多层电路板基础介质材料

高TG覆铜板：适用于高温焊接工艺的聚酰亚胺基材

高频电路基板：PTFE及陶瓷填充型微波传输基材

金属基散热板：铝基/铜基绝缘金属基板

高密度互连板：含微孔盲埋孔结构的精密电路板

刚挠结合板：集成刚性区与柔性线路的复合板材

特种涂层板：化学镀镍金/沉银表面处理板材

大功率模块基板：厚铜箔功率电路承载基材

埋容埋阻板：集成被动元件的功能性基板

汽车电子控制板：发动机控制单元用耐高温基材

航空航天电子板：高可靠性多层背板组件

医疗设备电路板：医用影像系统核心电路基板

检测标准

IPC-4101刚性印制板基材规范

IPC-6012刚性印制板资格与性能规范

IPC-TM-650测试方法手册

IEC61189-3电路板测试方法

GB/T4722印制电路用覆铜箔层压板通则

GB/T4677印制板测试方法

MIL-P-55110军用印制电路板通用规范

JISC6480印制线路板用覆铜箔层压板

ISO11439气密性封装测试规程

UL94塑料材料可燃性试验

检测仪器

自动光学检测系统：通过高分辨率工业相机实现微米级线路缺陷识别，最小检测尺寸10μm

飞针测试仪：采用移动探针进行电气开短路测试，测试精度±0.02mm

热机械分析仪：测量基板线性膨胀系数，温度范围-150~600℃，分辨率0.1μm

高频网络分析仪：评估阻抗特性与信号完整性，频率范围100kHz~40GHz

离子色谱仪：定量分析表面离子污染物，检测限0.1μg/L钠离子当量

剥离强度测试机：测量铜箔与基材结合力，载荷范围0~200N，精度±0.5%

恒温恒湿试验箱：模拟环境老化测试，温控范围-70~150℃，湿度范围20~98%RH

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。