导体可焊性检测

检测项目

润湿性测试：评估焊料在导体表面的铺展能力，常用接触角表示，测量范围0°~180°，精度±2°

焊料蔓延面积：测量焊料在导体表面的扩展面积，反映焊料铺展程度，测试精度±5%

界面金属间化合物（IMC）厚度：检测导体与焊料界面形成的IMC层厚度，常用显微分析，测量范围0.1μm~10μm，分辨率0.05μm

焊点剪切强度：测试焊点承受横向剪切力的能力，评估机械可靠性，测量范围0~500N，精度±1%

焊点拉拔强度：评估焊点承受轴向拉力的能力，反映结合强度，测量范围0~100N，精度±1%

焊料球附着率：统计焊料球在导体表面的附着比例，反映焊料附着能力，计算精度±1%

预热温度影响测试：研究预热温度对可焊性的影响，预热温度范围25℃~200℃，步长5℃

助焊剂有效性评估：检测助焊剂对导体可焊性的提升效果，通过润湿性变化率表示，变化率范围-50%~+100%

氧化膜厚度：测量导体表面氧化膜厚度，氧化膜会影响焊料润湿性，测量范围0.01μm~1μm，分辨率0.005μm

热循环后的可焊性保持率：评估热循环（-40℃~125℃，1000次循环）后可焊性保持情况，保持率范围0%~100%，精度±2%

盐雾腐蚀后的可焊性：检测盐雾腐蚀（5%NaCl，35℃，24小时）后导体可焊性变化，通过润湿性变化表示，变化率±10%以内

焊料流动性测试：测量焊料在导体表面的流动速度，反映铺展速度，测量范围0~100mm/s，精度±0.5mm/s

检测范围

电子元器件引脚：如电阻、电容、电感的金属引脚，是电子组装中常见的导体部件

印刷电路板（PCB）焊盘：PCB上用于焊接元器件的金属 pads，是电路连接关键部位

电线电缆导体：如铜线、铝线等电线电缆的核心导体，需要与连接器或端子焊接

连接器端子：如USB、HDMI连接器的金属端子，用于电气连接的可焊部位

半导体封装引脚：如QFP、BGA封装的引脚，是半导体器件与PCB连接的关键

电气开关触点：如继电器、开关的金属触点，需要焊接固定或连接导线

电池极耳：如锂电池、镍氢电池的金属极耳，用于电池与外部电路的焊接

传感器电极：如温度传感器、压力传感器的金属电极，需要与电路焊接

汽车电子部件：如汽车ECU的引脚、传感器连接器，用于汽车电气系统焊接

航空航天电气组件：如飞机仪表的金属引脚、卫星电路的焊盘，要求高可靠性可焊性

医疗器械电气部件：如医疗设备的连接器、导线端子，需要符合医疗标准的可焊性

消费电子配件：如手机充电器的插头端子、耳机插孔的金属触点，用于消费电子焊接

检测标准

ASTM D3359-17：测量金属表面的润湿性，采用胶带测试法评估涂层附着力

ISO 9455-10:2020：电子组装用焊料的试验方法，第10部分：润湿性测试

GB/T 11364-2008：电子元器件可焊性试验方法，采用浸焊法

IPC-TM-650 2.4.13：印刷电路板焊盘可焊性测试，使用自动焊料蔓延测试仪

JIS Z 3198-1:2019：焊料的试验方法，第1部分：润湿性试验（接触角法）

GB/T 2423.32-2008：电工电子产品环境试验，第2部分：试验方法，温度变化试验

ASTM B828-17：金属材料的可焊性试验，采用波峰焊法

ISO 17653:2016：电子焊接用助焊剂的试验方法，评估助焊剂对可焊性的影响

GB/T 33330-2016：电子电气产品用焊料的可焊性测试方法

IEC 60068-2-20:2018：环境试验，第2部分：试验方法，温度循环试验

检测仪器

润湿性测试仪：用于测量焊料在导体表面的接触角，评估润湿性，接触角测量范围0°~180°，精度±2°，支持实时图像采集

焊点强度测试仪：用于测试焊点的剪切强度和拉拔强度，测量范围0~500N，精度±1%，支持自动加载和数据记录

显微硬度计：用于测量导体表面氧化膜的硬度和厚度，氧化膜厚度测量范围0.01μm~1μm，分辨率0.005μm，支持压痕法

扫描电子显微镜（SEM）：用于观察导体与焊料界面的金属间化合物（IMC）结构，分辨率1nm，支持能谱分析（EDS）

热循环试验箱：用于模拟环境温度变化，评估热循环后可焊性的保持率，温度范围-40℃~150℃，循环次数0~1000次，精度±1℃

盐雾试验箱：用于模拟盐雾腐蚀环境，检测腐蚀后导体的可焊性，盐雾浓度5%NaCl，温度35℃，试验时间0~1000小时，喷雾量1~2mL/h

焊料蔓延面积测量仪：用于测量焊料在导体表面的扩展面积，采用图像分析技术，测量精度±5%，支持自动计算

助焊剂性能测试仪：用于评估助焊剂对导体表面的清洁能力和活性，测量助焊剂的酸值、卤化物含量，酸值测量范围0~100mgKOH/g，精度±0.5mgKOH/g

氧化膜厚度测试仪：用于测量导体表面氧化膜的厚度，采用涡流法或光学法，测量范围0.01μm~1μm，分辨率0.005μm

焊料流动性测试仪：用于测量焊料在导体表面的流动速度，采用高速摄像技术，测量范围0~100mm/s，精度±0.5mm/s

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。