电子封装可靠性检测

检测项目

键合线强度：检测金属键合线（如金线、铝线）与芯片 pad 或封装基板的结合强度，评估键合工艺的可靠性，拉力测试范围1~50g，剪切测试范围0.5~20g，分辨率0.1g。

封装体热阻：测量封装结构从芯片结区到外部环境的热传导能力，反映散热性能，测试范围0.5~50℃/W，精度±5%，支持稳态和瞬态测试模式。

封装密封性：评估封装对 moisture、气体等的阻隔能力，防止内部器件受外界环境影响，采用氦质谱检漏法，漏率检测下限1×10⁻⁸Pa·m³/s，响应时间小于1秒。

芯片贴装强度：检测芯片与基板之间的粘接力，避免热循环或机械冲击导致芯片脱落，推力测试范围1~100N，精度±2%，支持自动定位和数据记录。

引线框架折弯强度：评估引线框架在封装过程及使用中的抗折弯能力，防止引线断裂，折弯角度0~180°，力值范围0.1~10N，分辨率0.01N。

机械冲击性能：模拟器件在运输或使用中受到的冲击载荷，检测封装结构的抗冲击性能，冲击加速度100~10000m/s²，脉冲持续时间0.1~10ms，支持半正弦、方波脉冲波形。

热循环寿命：测试封装在反复热胀冷缩下的疲劳寿命，评估热应力对封装的影响，温度范围-55℃~150℃，循环次数100~1000次，温度变化速率5~10℃/min。

潮湿敏感度等级（MSL）：确定封装对潮湿环境的敏感程度，指导存储和使用条件，按照J-STD-020标准划分1~6级，预处理条件40℃/60%RH~85℃/85%RH，持续时间12~96小时。

电迁移寿命：评估金属互连（如铝线、铜线）在电应力下的迁移速率，预测互连失效时间，电流密度1×10⁶~1×10⁷A/cm²，温度范围100~200℃，实时监测电阻变化。

耐振动性：模拟器件在使用中的振动环境，检测封装结构的抗振动性能，振动频率10~2000Hz，加速度5~20m/s²，持续时间1~4小时，支持正弦、随机振动模式。

引脚共面性：检测封装引出端的平面度，确保焊接时与基板的良好接触，测量范围0~0.2mm，精度±0.01mm，采用光学成像技术。

封装体翘曲度：评估封装在热加工或使用中的变形程度，防止引脚接触不良或封装开裂，测量范围0~1mm，精度±0.02mm，支持2D/3D扫描。

检测范围

半导体器件封装：包括DIP、SOP、QFP、BGA、CSP等封装形式的集成电路，检测其力学、热学及电学可靠性。

功率模块封装：如IGBT、MOSFET功率模块，评估其在高功率、高温度下的封装稳定性。

光电子器件封装：如LED、激光二极管封装，检测其热阻、密封性及光学性能稳定性。

传感器封装：包括MEMS传感器、压力传感器，确保其在环境变化中的性能可靠性。

汽车电子封装：如发动机控制单元（ECU）、车载传感器封装，适应汽车复杂的振动、温度环境。

航空航天电子封装：如卫星通信器件、航天计算机封装，满足高可靠性、抗辐射要求。

消费电子封装：如手机芯片、平板电脑处理器封装，应对频繁的热循环和机械冲击。

医疗电子封装：如植入式医疗器械、医疗影像设备组件，确保生物相容性和长期可靠性。

工业控制电子封装：如PLC、工业传感器封装，适应工业环境中的粉尘、潮湿及振动。

新能源电子封装：如光伏逆变器、动力电池管理系统封装，应对高电压、高电流环境。

物联网（IoT）器件封装：如智能传感器、无线通信模块封装，适应物联网设备的低功耗、小型化要求。

军事电子封装：如雷达组件、军用计算机封装，满足军事环境中的恶劣条件（如高温、低温、振动、冲击）。

检测标准

GB/T 2423.10-2019 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Fc：振动（正弦）

ASTM B596-20 半导体器件封装用键合线拉力测试方法

ISO 12385-1:2014 半导体器件 机械标准化 第1部分：封装尺寸和引出端间距

GB/T 14862-2012 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分：总则

IEC 60749-25:2011 半导体器件 机械试验方法 第25部分：芯片贴装强度测试

J-STD-020D-2 潮湿敏感度等级（MSL）分类及控制标准

GB/T 34571-2017 半导体器件 封装热阻测试方法

ASTM F1160-19 半导体器件封装密封性测试方法（氦质谱检漏法）

ISO 10360-7:2011 产品几何技术规范（GPS） 坐标测量机（CMM）的验收检测和复检检测 第7部分：扫描测量

GB/T 29307-2012 半导体器件 机械冲击试验方法

IEC 60068-2-6:2007 环境试验 第2-6部分：试验方法 试验Fc：振动（正弦）

ASTM E1461-13 热阻测试方法（瞬态平面热源法）

GB/T 30455-2013 半导体器件 封装体翘曲度测试方法

ISO 22489:2008 半导体器件 封装引脚共面性测试方法

J-STD-033C-2 潮湿敏感度器件的处理、包装、标识和烘烤标准

检测仪器

高精度键合线拉力测试仪：用于测量金属键合线与芯片或基板的结合强度，支持拉力和剪切力测试，拉力范围1~50g，剪切力范围0.5~20g，分辨率0.1g，具备数据自动记录和分析功能。

热阻测试系统：通过红外测温法测量封装体从芯片结区到外部环境的热传导能力，测试范围0.5~50℃/W，精度±5%，支持稳态和瞬态测试模式，可绘制热阻曲线。

氦质谱检漏仪：采用氦气作为示踪气体，检测封装体的密封性，漏率检测下限1×10⁻⁸Pa·m³/s，响应时间小于1秒，适用于DIP、BGA、CSP等多种封装形式。

机械冲击试验台：模拟器件在运输或使用中受到的冲击载荷，检测封装结构的抗冲击性能，冲击加速度100~10000m/s²，脉冲持续时间0.1~10ms，支持半正弦、方波、锯齿波等脉冲波形。

热循环试验箱：实现温度循环测试，评估封装在反复热胀冷缩下的疲劳寿命，温度范围-80~200℃，循环次数0~10000次，温度变化速率5~20℃/min，具备可编程控制功能。

振动试验系统：模拟器件在使用中的振动环境，检测封装结构的抗振动性能，振动频率10~2000Hz，加速度5~20m/s²，支持正弦、随机、混合振动模式，配备振动传感器和数据采集系统。

芯片贴装强度测试仪：采用推力法测量芯片与基板之间的粘接力，防止热循环或机械冲击导致芯片脱落，推力范围1~100N，精度±2%，支持自动定位和多工位测试。

潮湿敏感度测试箱：提供可控的温度和湿度环境，用于确定封装的潮湿敏感度等级（MSL），温度范围25~85℃，湿度范围30%~95%RH，持续时间12~96小时，符合J-STD-020标准。

电迁移测试系统：通过施加高电流密度，评估金属互连（如铝线、铜线）在电应力下的迁移速率，电流密度1×10⁶~1×10⁷A/cm²，温度范围100~200℃，实时监测电阻变化，预测失效时间。

封装尺寸测量仪：采用光学成像技术，检测封装体的尺寸精度（如引脚间距、封装高度、引脚共面性），测量范围0.1~100mm，精度±0.001mm，支持2D/3D扫描和数据导出。

翘曲度测试仪：利用激光扫描技术，评估封装在热加工或使用中的变形程度，测量范围0~1mm，精度±0.02mm，可生成翘曲度分布云图，帮助分析封装变形原因。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。