铜合金杂质元素检测

检测项目

铅（Pb）：铜合金中常见有害杂质，降低材料塑性和耐腐蚀性，检测范围0.001%~5.000%，测试精度±0.0005%

锡（Sn）：过量会导致晶粒粗大影响加工性能，检测范围0.001%~10.000%，测试精度±0.001%

铁（Fe）：形成硬质点增加硬度但降低韧性，检测范围0.001%~2.000%，测试精度±0.0005%

镍（Ni）：少量提高耐腐蚀性但过量影响导电率，检测范围0.001%~8.000%，测试精度±0.001%

锌（Zn）：黄铜主要合金元素但杂质锌影响产品一致性，检测范围0.001%~30.000%，测试精度±0.001%

铝（Al）：形成氧化膜影响焊接性能，检测范围0.001%~1.000%，测试精度±0.0005%

锰（Mn）：提高强度但过量导致脆性，检测范围0.001%~2.000%，测试精度±0.0005%

硅（Si）：降低导电率和塑性，检测范围0.001%~1.000%，测试精度±0.0005%

磷（P）：提高耐腐蚀性但过量导致冷脆性，检测范围0.001%~0.500%，测试精度±0.0003%

砷（As）：剧毒杂质影响可焊性，检测范围0.0001%~0.1000%，测试精度±0.0001%

镉（Cd）：易挥发杂质影响加工安全性，检测范围0.0001%~0.0100%，测试精度±0.0001%

锑（Sb）：降低材料韧性和耐腐蚀性，检测范围0.0001%~0.0500%，测试精度±0.0001%

检测范围

黄铜制品：包括黄铜板、黄铜管、黄铜棒等，用于 plumbing、装饰及机械部件制造

青铜制品：如锡青铜、铝青铜，用于轴承、齿轮、弹簧等高强度机械零件

白铜制品：镍白铜、锰白铜，用于仪表、医疗器械及海洋工程耐腐蚀部件

铜合金线材：裸铜线、镀锡铜线，用于电线电缆、电子元件导体

铜合金带材：铜带、黄铜带，用于电池外壳、汽车配件及电器装饰件

铜合金铸件：砂型铸件、压力铸件，用于阀门、泵体及机械结构件

电子铜合金：铍青铜、磷青铜，用于连接器、开关、继电器等精密电子部件

航空航天铜合金：高温铜合金、抗腐蚀铜合金，用于飞机液压系统及发动机部件

医疗器械铜合金：铜镍合金、铜钛合金，用于手术器械、植入物等医用设备

海洋工程铜合金：铝青铜、镍铝青铜，用于船舶螺旋桨、海水管道及海洋平台部件

铜合金废料：废旧铜材、铜合金边角料，用于再生铜加工及资源回收

检测标准

GB/T 5121-2023 铜及铜合金化学分析方法（系列标准，覆盖铜、锌、铅、锡等27种元素测定）

ASTM E1651-20 用感应耦合等离子体原子发射光谱法分析铜合金的标准试验方法

ISO JianCe33-2014 铜及铜合金 电感耦合等离子体原子发射光谱法分析 一般要求

ASTM B152-20 铜及铜合金板、带、条材标准规范（含化学成分要求）

ISO 6362-1-2015 铜及铜合金 棒材和型材 第1部分：一般要求（涉及化学成分）

GB/T 13808-2019 铜及铜合金废料 化学成分要求

ASTM E1835-20 用石墨炉原子吸收光谱法分析铜合金中痕量元素的标准试验方法

ISO 4521-2017 铜及铜合金 镉量的测定 火焰原子吸收光谱法

GB/T 3884.1-2012 铜精矿化学分析方法 第1部分：铜量的测定 碘量法

ASTM B568-20 铜合金锻件标准规范（含化学成分要求）

检测仪器

电感耦合等离子体原子发射光谱仪（ICP-AES）：用于铜合金中多种杂质元素同时测定，检测范围0.0001%~10%，分辨率小于0.001nm

原子吸收分光光度计（AAS）：用于单一杂质元素精确测定（如铅、镉），检测限0.00001%，相对标准偏差小于1%

火花直读光谱仪（OES）：用于铜合金成品快速化学成分分析，可检测10~30种元素，分析时间小于1分钟

高频红外碳硫分析仪：用于测定铜合金中碳和硫含量，检测范围0.0001%~10%，精度±0.0001%

X射线荧光光谱仪（XRF）：用于铜合金表面或整体元素定性定量分析，无需样品前处理，检测范围0.001%~100%

电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）：用于痕量杂质元素测定（如砷、锑），检测限0.000001%，线性范围可达9个数量级

滴定分析仪：用于铜合金中主元素或杂质元素容量分析（如锌、铝），精度±0.01%

分光光度计：用于铜合金中低含量杂质元素比色分析（如磷、硅），检测限0.0001%

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。