硅溶胶胶束结构检测

检测项目

粒径分布：测量胶束直径范围及多分散性指数。检测参数：平均粒径、D10/D50/D90值、PDI指数。

Zeta电位：表征胶束表面电荷强度及分散稳定性。检测参数：电泳迁移率、等电点、电位值范围。

胶束形态观测：分析微观结构形貌特征。检测参数：球形度、长径比、表面粗糙度。

比表面积：测定单位质量胶束的总吸附面积。检测参数：BET比表面积、孔径分布曲线。

固含量：量化溶胶中二氧化硅成分比例。检测参数：烘干失重法测定值、灰分残留率。

稳定性指数：评估胶体体系抗聚集性能。检测参数：Turbiscan稳定性指数、沉降速率。

离子浓度：检测电解质残留量影响胶束结构。检测参数：钠离子含量、氯离子浓度、电导率。

流变特性：表征胶体溶液黏弹性行为。检测参数：剪切粘度、触变指数、屈服应力。

孔径分布：分析胶束内部孔隙结构特性。检测参数：中值孔径、孔隙体积、孔径分布图。

胶束层厚度：测量表面包覆层尺寸。检测参数：动态光散射层厚值、电子显微镜观测数据。

检测范围

催化剂载体：用于石化催化反应的硅基多孔材料。

精密铸造涂料：提升铸件表面质量的胶体涂层。

造纸助留剂：改善纤维保留率的胶体添加剂。

陶瓷结合剂：增强陶瓷坯体强度的胶态粘结剂。

色谱填料：高效液相色谱分离介质材料。

药物缓释载体：控制药物释放速率的纳米载体。

涂料流变助剂：调节涂料流平性的胶体添加剂。

电子抛光液：半导体晶圆表面平坦化处理液。

功能纺织整理剂：赋予织物特殊性能的表面处理剂。

环保吸附材料：重金属离子废水处理用吸附剂。

检测标准

ISO 22412:2017 动态光散射法测定粒径分布

ASTM E2865-2012 Zeta电位滴定测试标准

GB/T 21650.2-2008 压汞法测定孔径分布

ISO 18757:2003 BET法测定比表面积

GB/T 5750.4-2006 水质离子色谱检测方法

ISO 3219:1993 流变学测量标准规范

ASTM D4212-2010 涂料固含量测定标准

GB/T 19077-2016 激光衍射法粒度分析通则

ISO 14887:2000 样品分散处理技术规范

检测仪器

激光粒度分析仪：基于动态光散射原理测定胶束粒径分布范围。

Zeta电位分析仪：通过电泳光散射技术量化胶束表面电荷特性。

扫描电子显微镜：提供纳米级分辨率的胶束表面形貌成像分析。

氮气吸附仪：采用低温物理吸附法表征胶束比表面积与孔隙结构。

旋转流变仪：施加剪切应力场测量胶体粘弹行为及触变特性。

离子色谱仪：高灵敏度检测溶胶中微量电解质离子残留浓度。

离心稳定性分析仪：通过多重光散射技术量化胶体体系分散稳定性。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。