耐真空度检测

检测项目

极限真空度：检测样品或系统在规定条件下能达到的最低气压，测量范围10^5Pa~10^-9Pa，测试精度5%，适用于评价真空设备的抽气能力。

真空保持时间：样品在达到极限真空后，压力上升至规定值（如从10^-6Pa升至10^-5Pa）所需的时间，记录范围0~1000小时，用于评估密封性能的持久性。

气体渗透速率：测定单位时间内通过样品的气体量，介质为氮气、氧气或水蒸气，测试压力差10^5Pa，测量范围10^-12~10^-6cm/(cms)，反映材料的气体阻隔性。

真空放气率：样品在真空环境中释放气体的速率，测试温度25℃，测量范围10^-10~10^-4Pam/(sm)，用于评价材料的出气特性。

压力上升速率：真空系统中压力随时间的变化率，测试初始压力10^-7Pa，记录0~60分钟内的平均速率，单位Pa/min，反映系统的泄漏情况。

密封件漏率：检测密封组件的气体泄漏量，介质为氦气，采用氦质谱法，最小可检漏率≤10^-11Pam/s，用于验证密封结构的可靠性。

材料出气量：样品在真空下释放的总气体量，测试温度80℃，加热时间2小时，测量范围10^-8~10^-2Pam，适用于半导体封装材料的筛选。

真空热稳定性：样品在真空（10^-6Pa）和高温（-50℃~300℃）下的性能变化，记录质量损失率≤0.5%，用于评估材料的耐高温真空性能。

低温真空脆性：样品在低温（-196℃，液氮环境）和真空（10^-5Pa）下的抗断裂能力，冲击能量1~10J，用于航空航天材料的韧性测试。

真空环境下的电气性能：检测样品在真空下的绝缘电阻，测试电压100~1000V，测量范围10^6~10^14Ω，精度10%，适用于电子器件的绝缘性能评估。

真空环境下的机械强度：样品在真空（10^-5Pa）和加载条件下的抗拉、抗压强度，加载速率1~10mm/min，测量范围1~1000MPa，用于结构件的可靠性测试。

检测范围

航空航天组件：飞机燃油系统密封件、卫星推进系统阀门、宇宙飞船舱门密封结构、火箭发动机喷嘴等，需耐受高空低压环境。

半导体设备：真空镀膜机腔体、光刻胶涂胶机真空室、半导体晶圆传输组件、离子注入机真空系统等，用于半导体制造中的真空环境控制。

医疗器械：真空采血针、人工心肺机真空管路、低温保存箱真空绝热层、植入式医疗器械封装等，需保证无菌或低温真空环境。

电子器件：真空电容器、行波管、半导体激光器封装、真空继电器等，依赖真空环境提高电气性能和寿命。

光学仪器：真空望远镜镜片、激光干涉仪腔体、光学镀膜设备、太空望远镜镜头组件等，需避免气体污染影响光学性能。

能源设备：核聚变实验装置真空室、太阳能电池板真空封装、锂离子电池真空干燥设备、燃料电池膜电极组件等，用于能源转换中的真空处理。

汽车零部件：制动系统真空助力器、燃油泵真空传感器、涡轮增压系统密封件、汽车空调真空管路等，需保证真空助力或密封性能。

包装材料：食品真空包装膜、药品铝箔袋、电子元件真空包装袋、化工产品真空容器等，用于延长产品保质期或防止受潮。

科研仪器：扫描电子显微镜（SEM）真空腔、透射电子显微镜（TEM）样品室、真空度计校准装置、高真空光谱仪等，是科研实验中的关键设备。

化工设备：真空蒸馏塔、减压干燥器、高真空反应釜、化工原料真空输送管道等，用于化工生产中的减压蒸馏或干燥过程。

船舶设备：深海潜水器真空密封舱、船舶导航系统真空传感器、marine用真空阀门等，需耐受深海高压转换后的真空环境。

检测标准

ISO2063:2019真空技术真空设备的极限真空度测定

GB/T16943-2009真空技术管路配件密封性能测试方法

ASTME1399-20用氦质谱检漏仪测定密封件漏率的标准试验方法

ISO14644-9:2014洁净室及相关控制环境第9部分：真空环境下的粒子浓度测量

GB/T3163-2007真空技术术语

ASTMF1JianCe-20柔性包装材料真空保持能力的标准试验方法

ISO6400:2018真空技术真空设备的压力上升速率测定

GB/T25497-2010半导体器件封装用材料真空放气率测试方法

ASTME2136-20用质谱法测定材料放气的标准试验方法

ISO10012:2012测量管理体系测量过程和测量设备的要求（适用于真空度计校准）

GB/T13931-2008真空技术旋转叶片真空泵性能测试方法

ASTMD3985-20用压差法测定柔性阻隔材料气体渗透速率的标准试验方法

检测仪器

旋转叶片式真空泵：用于获得中低真空环境，作为前级泵配合高真空泵使用，极限真空度≤10^-2Pa，抽气速率5~1000L/s，是真空系统的基础设备。

分子泵：获得高真空和超高真空的关键设备，采用高速旋转的叶片将气体分子输送至出口，极限真空度≤10^-9Pa，抽气速率100~5000L/s，适用于半导体和科研领域。

氦质谱检漏仪：检测微小泄漏的专用仪器，通过质谱分析氦气泄漏量，最小可检漏率≤10^-11Pam/s，响应时间≤1s，用于密封件和真空系统的泄漏检测。

电容式薄膜真空计：测量高真空和超高真空的压力，基于薄膜变形导致电容变化的原理，测量范围10^-1~10^-9Pa，精度2%，适用于精确压力监测。

热阴极电离真空计：用于超高真空测量，通过热阴极发射电子电离气体分子，产生的离子电流与压力成正比，测量范围10^-4~10^-10Pa，精度5%，是科研和半导体设备的常用仪器。

真空干燥箱：用于样品预处理或模拟真空环境下的干燥过程，工作温度室温~300℃，极限真空度≤10^-3Pa，工作室容积50~1000L，适用于食品、药品和电子元件的干燥。

气体渗透测试仪：测定材料的气体渗透速率，采用压差法或等压法，测试介质包括氮气、氧气、水蒸气，测量范围10^-12~10^-6cm/(cms)，用于包装材料和阻隔膜的性能评估。

压力传感器校准装置：用于校准真空度计，提供精准的压力标准，压力范围10^5~10^-9Pa，不确定度≤0.1%，保证测量数据的准确性。

真空度实时监测系统：通过多个真空计联网，实时采集和分析真空环境中的压力数据，支持数据存储和曲线显示，采样频率1~100Hz，用于真空系统的运行监控。

低温真空试验箱：模拟低温真空环境，用于测试材料的低温脆性和真空性能，工作温度-196℃~100℃，极限真空度≤10^-5Pa，温度均匀性2℃，适用于航空航天材料的环境适应性测试。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。