电子显微分析检测

检测项目

表面形貌分析：观察材料表面微观特征，检测参数包括分辨率达1纳米、放大倍数超过100倍。

微区成分分析：测定局部元素分布，检测参数涵盖元素含量百分比精度0.1%、检测范围从硼到铀。

晶体结构测定：解析材料晶格取向，检测参数包括晶面间距测量精度0.01纳米、衍射角误差0.1度。

缺陷检测：识别材料内部空洞或裂纹，检测参数包括缺陷尺寸分辨率0.5微米、位置精度10纳米。

薄膜厚度测量：评估涂层或薄膜层厚，检测参数涉及厚度范围0.1纳米至100微米、测量误差0.5纳米。

颗粒尺寸分析：计算粉末或颗粒尺寸分布，检测参数包括粒径测量范围10纳米至100微米、分布宽度精度1%。

元素映射：生成元素空间分布图像，检测参数涵盖像素分辨率10纳米、元素重叠误差0.2%.

相组成分析：确定材料不同相的比例，检测参数包括相体积分数精度0.5%、相识别阈值0.1微米。

界面特性研究：分析材料界面结合状态，检测参数涉及界面宽度测量范围1纳米至100纳米、粗糙度评估精度0.2纳米。

污染检测：识别表面污染物，检测参数包括污染物尺寸分辨率0.1微米、元素类型识别准确度99%.

应力分布测量：评估材料内部应力状态，检测参数涵盖应变分辨率0.001%、位置映射精度5纳米。

生物样品成像：观察生物组织微观结构，检测参数包括样品厚度控制范围10纳米至1微米、对比度优化参数0.1至10.

检测范围

半导体器件：分析集成电路微观结构、晶体管布局等。

纳米材料：表征纳米颗粒尺寸分布、表面形貌等。

金属合金：评估合金元素分布、晶界特性等。

陶瓷材料：研究晶体相组成、孔隙率等。

复合材料：观察纤维-基体界面结合、层状结构等。

高分子聚合物：测定分子排列、缺陷分布等。

薄膜涂层：分析涂层厚度均匀性、附着强度等。

地质样品：识别矿物组成、微观纹理等。

生物医学样本：观察细胞结构、组织界面等。

电子元件：评估焊点完整性、导线微观缺陷等。

催化剂材料：研究孔径分布、活性位点分布等。

能源材料：分析电池电极微观形貌、界面反应等。

检测标准

ASTME1508标准规定元素定量分析要求。

ISO16700标准定义成像分辨率校准方法。

GB/T15247标准规范表面形貌测量流程。

ASTME766标准针对能谱仪校准程序。

ISO25498标准确定微区分析精度指标。

GB23439标准涵盖薄膜厚度测量规范。

ASTME2090标准规定晶体结构分析方法。

ISO18115标准描述元素映射技术要求。

GB/T18873标准涉及生物样品制备协议。

ASTMF1372标准控制半导体缺陷检测参数。

检测仪器

扫描电子显微镜：用于表面形貌成像和元素分析，功能包括高分辨率成像达1纳米分辨率。

透射电子显微镜：分析材料内部晶体结构和缺陷，功能包括放大倍数超过100万倍。

能谱仪：测定元素组成和分布，功能涵盖元素检测范围从硼到铀、精度0.1%.

电子背散射衍射仪：解析晶体取向和晶界特性，功能涉及晶面角测量精度0.1度。

聚焦离子束系统：制备样品和进行微区加工，功能包括离子束切割精度5纳米。

扫描透射电子显微镜：结合SEM和TEM功能，功能涵盖原子级分辨率显微成像。

阴极发光系统：研究材料发光特性，功能包括光谱分辨率0.1纳米。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。