元器件可焊性检测

检测项目

润湿时间：测量焊料在指定温度下润湿元器件引脚所需时间。具体检测参数包括时间范围0.1s至10s。

润湿力：评估焊料润湿引脚时产生的力值大小。具体检测参数包括力值范围0.1mN至10mN。

焊点覆盖率：分析焊料覆盖引脚表面的比例。具体检测参数包括覆盖率百分比和均匀性指标。

表面张力：测定熔融焊料的表面张力值。具体检测参数包括张力单位mN/m和温度相关性。

可焊性窗口：确定元器件可焊的温度范围上下限。具体检测参数包括最低和最高温度值。

焊料扩散：观察焊料在引脚上的扩散直径和形状。具体检测参数包括扩散面积和边缘清晰度。

引脚氧化分析：检测引脚表面氧化层厚度。具体检测参数包括氧化层厚度nm级和成分分析。

焊点孔隙率：评估焊点内部孔隙数量和分布。具体检测参数包括孔隙率百分比和尺寸分布。

界面结合强度：测量焊点与基材的结合力值。具体检测参数包括剪切力或拉力值范围。

热应力测试：模拟焊接热循环对焊点的影响。具体检测参数包括循环次数和温度变化曲线。

焊点外观检查：视觉评估焊点表面缺陷。具体检测参数包括裂纹、空洞和润湿角测量。

检测范围

SMD元器件：表面贴装器件如电阻、电容和集成电路。

通孔元器件：针脚插入式元器件如连接器和继电器。

PCB焊盘：印刷电路板上的铜质焊接点。

导线端子：电线连接端子的焊接表面。

半导体封装：芯片封装引脚的可焊性评估。

连接器触点：电子连接器的金属接触点。

散热器基座：散热片安装表面的焊接性能。

金属外壳：设备外壳的焊接接合部位。

陶瓷基板：陶瓷电路板上的焊点区域。

柔性电路：柔性印刷电路上的焊接点。

检测标准

依据IPCJ-STD-001电子组装焊接要求。

ISO9453焊料合金可焊性测试规范。

GB/T2423.28电子元器件可焊性测试方法。

ASTMB545金属涂层可焊性评估标准。

JISZ3282焊料润湿性测试规范。

IEC60068-2-20环境测试可焊性部分。

MIL-STD-883军事标准可焊性测试要求。

GB/T4677印刷板可焊性测试方法。

EN61190焊料材料可焊性规范。

IPC-TM-650测试方法可焊性评估部分。

检测仪器

润湿平衡测试仪：测量焊料润湿时间和润湿力。在本检测中用于评估引脚润湿特性和可焊性指标。

焊料扩散测试仪：分析焊料在表面的扩散行为。功能包括检测焊料覆盖率和扩散形状分析。

X射线检测系统：进行焊点内部缺陷检查。在本检测中用于孔隙率评估和焊点完整性验证。

光学显微镜：高倍放大检查焊点表面形貌。功能包括裂纹和空洞的视觉检测。

热循环测试仪：模拟焊接热应力环境。在本检测中用于评估焊点在热循环下的可靠性。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。