电子浆料ICP检测

北检院检测中心  |  完成测试:  |  2025-08-16  

电子浆料ICP检测采用电感耦合等离子体光谱或质谱技术,专注于材料中元素的定性和定量分析。核心检测要点包括重金属含量测定、杂质元素检测限、样品前处理方法和仪器校准规范。该过程确保浆料成分符合电子行业质量要求。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

检测项目

铅元素定量分析:测定铅含量以确保材料安全性,检测参数:检出限0.01μg/g,线性范围0.05-100μg/mL。

镉元素含量检测:评估镉杂质污染水平,检测参数:检出限0.02μg/mL,精度1%。

银含量测定:定量导电浆料中银比例,检测参数:检出限0.1μg/g,线性范围0.5-500μg/mL。

铜杂质分析:监控铜元素超标风险,检测参数:检出限0.005μg/mL,方法定量限0.01μg/mL。

镍元素检测:用于合金浆料成分验证,检测参数:检出限0.1ppm,精度2%。

铬含量测定:评估六价铬危害性,检测参数:检出限0.03μg/mL,线性范围0.1-50μg/mL。

锌元素定量:分析锌基浆料一致性,检测参数:检出限0.05μg/g,范围0.1-200μg/mL。

铟含量检测:稀有金属元素比例测量,检测参数:检出限0.01μg/g,灵敏度0.005μg/mL。

元素分析:焊料浆料应用验证,检测参数:检出限0.1ppm,精度1.5%。

铁杂质检测:控制铁元素干扰影响,检测参数:检出限0.03μg/mL,线性范围0.05-100μg/mL。

检测范围

导电银浆:用于印刷电路板电极涂层。

电阻浆料:厚膜电阻元件制造材料。

介电浆料:电容器绝缘层应用。

太阳能电池浆料:光伏电极涂层材料。

LED封装浆料:发光二极管封装涂层。

RFID天线浆料:无线射频识别标签制造。

汽车传感器浆料:压力温度传感器元件。

柔性电子浆料:可穿戴设备电路材料。

陶瓷基板浆料:电子封装基板涂层。

生物医学电极浆料:医疗设备电极材料。

检测标准

ASTMD1976电感耦合等离子体原子发射光谱法测定金属元素。

ISO17294水质电感耦合等离子体质谱法元素分析。

GB/T223.63钢铁及合金元素的电感耦合等离子体光谱测量。

GB/T13025电子材料有害物质限量检测方法。

ISO11885水质电感耦合等离子体发射光谱法元素检测。

ASTME1479电感耦合等离子体光谱标准实践规范。

检测仪器

电感耦合等离子体发射光谱仪(ICP-OES):用于元素定量分析,功能包括多元素同时检测,波长分辨率0.005nm。

电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS):高灵敏度元素痕量检测,检出限达ppt级,应用于杂质分析。

微波消解系统:样品前处理溶解装置,温度控制达300C,用于浆料均匀溶解。

自动进样器模块:提高检测效率,样品容量120位,支持连续进样操作。

冷却循环单元:维持仪器温度稳定性,温度偏差0.1C,确保等离子体稳定。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检(北京)检测技术研究院
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