X射线衍射法检测

检测项目

结晶度测定：评估材料中晶体部分的比例；结晶度百分比、无定形含量。

相分析：识别样品内不同晶体相的组成；相类型、含量百分比、衍射峰匹配度。

晶格参数测定：确定晶体单元的尺寸和角度；晶格常数a、b、c、α、β、γ。

残余应力分析：测量材料内部应力分布；应力值、应变梯度、弹性模量。

晶体取向测定：量化晶体的方向性排列；取向指数、织构系数、极图分析。

粒径分析：估算晶体或颗粒尺寸；粒径分布、平均粒径、标准偏差。

薄膜厚度测定：测量涂层或薄膜层厚度；厚度值、界面扩散宽度、均匀性指标。

矿物鉴定：识别地质样品中矿物类型；矿物种类、相对丰度、晶体结构特征。

药物多态性分析：检测药物化合物的不同晶体形式；多态类型、稳定性参数、转化温度。

陶瓷相变研究：分析陶瓷材料的相变行为；相变温度、转变速率、能量变化值。

催化剂表征：评估催化剂的晶体结构特性；活性位点密度、比表面积、孔结构参数。

复合材料界面分析：研究复合材料的界面结构；界面层厚度、扩散系数、结合强度。

检测范围

金属合金：分析合金的相组成和结构稳定性；应用领域包括航空航天和汽车工业。

陶瓷材料：测定陶瓷的晶格参数和相变特性；适用于高温工程组件研究。

高分子材料：量化聚合物的结晶度和取向行为；用于塑料和纤维制品开发。

地质样品：鉴定岩石和矿物中的晶体相；应用于矿产勘探和环境地质学。

纳米材料：分析纳米颗粒的晶体结构和尺寸分布；覆盖纳米科技和能源材料。

药物化合物：检测药物的多态性和纯度特性；确保药品质量和稳定性。

建筑材料：评估水泥和混凝土的相组成；用于建筑安全和耐久性监测。

电子材料：研究半导体器件的晶体结构；涉及微电子和光电器件领域。

催化剂：表征催化剂的活性相和结构；支撑化工和能源催化过程。

薄膜涂层：测量薄膜的厚度和结晶特性；应用于光学和电子器件制造。

复合材料：分析复合材料的界面和相分布；涵盖航空和汽车轻量化材料。

考古文物：非破坏性鉴定文物材料的晶体结构；用于文化遗产保护和修复。

检测标准

ASTME915：残余应力测量的标准方法；提供应力计算和数据处理规范。

ISO20203：测定铝氧化物中α-氧化铝含量的方法；涉及衍射图谱分析流程。

GB/T13298：金属显微组织检验规程；包含X射线衍射检测步骤和要求。

GB/T19077：粒度分析激光衍射法；相关晶体粒径分布测定标准。

ASTMD5377：碳材料石墨化程度测定；规定衍射角度测量和参数计算。

ISO178：塑料弯曲性能测试方法；间接涉及结晶度分析要求。

GB/T15970：金属应力腐蚀试验；整合X射线衍射应力分析程序。

ISO16258：工作场所空气可吸入颗粒物测定；使用衍射法进行物相鉴定。

ASTMD4466：X射线衍射法测定结晶度；定义样品准备和数据处理协议。

GB/T22315：金属材料X射线衍射定量相分析；规定衍射强度和相含量计算。

ISO13067：微束分析衍射方法；涵盖小角度衍射技术应用。

ASTME1426：残余应力测量的X射线衍射法；详细描述仪器校准和误差控制。

检测仪器

X射线衍射仪：核心设备产生和检测衍射信号；测量布拉格角和计算晶格参数。

高温附件：支持样品在高温环境测试；用于相变研究和高温应力分析。

应力分析模块：专门测量残余应力；计算衍射峰位移以确定应力值。

粉末样品架：优化粉末样品衍射信号采集；确保均匀衍射图谱生成。

薄膜衍射附件：针对薄膜样品检测设计；测量厚度和结晶取向特性。

低温冷却系统：在低温下进行衍射测试；研究低温相变行为和稳定性。

二维探测器：快速采集衍射图案数据；提高数据收集效率和分辨率。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。