晶体形态X射线检测

检测项目

晶格常数测定：测量晶体基本结构参数，具体参数包括a、b、c轴长度精度0.001。

晶体对称性分析：确定晶体所属空间群，具体参数包括点群识别和对称操作验证。

晶粒尺寸评估：计算多晶材料中晶粒平均尺寸，具体参数包括尺寸范围1nm-100μm。

晶体取向测定：识别晶轴与参考方向的角度，具体参数包括取向角分辨率0.1。

相组成分析：鉴定材料中不同晶体相比例，具体参数包括相含量检测限0.5wt%。

结晶度计算：量化非晶区域比例，具体参数包括结晶度范围0-100%精度2%。

晶体缺陷识别：检测位错和空位等缺陷，具体参数包括缺陷密度分辨率10/cm。

残余应力测量：评估晶体内部应力分布，具体参数包括应力值范围500MPa。

织构分析：表征多晶材料取向分布，具体参数包括极图密级计算。

多晶型鉴定：区分同质多晶型变体，具体参数包括晶面衍射峰位移。

晶面间距计算：确定特定晶面距离，具体参数包括d值精度0.0001nm。

检测范围

半导体晶圆：硅、锗等单晶材料的晶体完整性检测。

金属合金：钢铁、铝合金的相变和织构分析。

陶瓷材料：氧化铝、氮化硅的晶粒尺寸评估。

高分子聚合物：聚乙烯、聚丙烯的结晶度测定。

矿物样品：石英、方解石的晶格参数测量。

药物粉末：活性药物成分的多晶型鉴定。

薄膜涂层：光伏材料的晶体取向分析。

复合材料：碳纤维增强聚合物的缺陷识别。

地质标本：岩石矿物的相组成分析。

生物晶体：蛋白质晶体的对称性验证。

纳米材料：纳米粒子的晶粒尺寸计算。

检测标准

ASTME975金属材料晶体取向的标准测试方法

ISO6427晶体结构衍射分析的通用指南

GB/T223.12钢铁晶粒尺寸测定方法

ISO20270多晶材料相分析的规范

GB/T17697高分子聚合物结晶度测试标准

ASTMF2624半导体晶格的测量程序

ISO14706表面晶体缺陷检测的国际标准

GB/T23101.2医疗器械材料晶格参数的测试

ASTME1426残余应力分析的衍射方法

GB/T18847薄膜材料晶体取向的检测规范

检测仪器

X射线衍射仪：测量衍射角度和强度，功能包括晶体结构解析和衍射图谱采集。

粉末衍射仪：分析多晶样品的衍射模式，功能包括晶面间距计算和相识别。

单晶衍射仪：针对单晶样本的高精度分析，功能包括晶格常数测定和对称性验证。

应力分析仪：评估晶体内部应力状态，功能包括残余应力分布绘图。

纹理分析仪：表征取向分布，功能包括极图生成和织构系数计算。

高分辨率衍射仪：用于纳米级晶体分析，功能包括晶粒尺寸测量和缺陷密度评估。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。