项目数量-17
低温热导率测量检测
北检院检测中心 | 完成测试:次 | 2025-08-16
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
检测项目
热导率测量:评估材料在低温下的热传导能力,具体检测参数包括温度范围-196C至25C、精度0.5%、测量分辨率0.01W/mK。
热扩散率测定:分析材料热传递速度,具体检测参数涵盖温度范围-150C至0C、精度1%、时间分辨率1ms。
比热容测试:量化材料单位质量热容量,具体检测参数涉及温度范围-100C至50C、精度0.3%、重复性误差2%以内。
热阻评估:测量材料对热流的阻碍程度,具体检测参数包括界面热阻值、温度梯度范围10K至100K、精度2%。
温度依赖性分析:考察热导率随温度变化特性,具体检测参数涵盖温度扫描速率0.1C/min至5C/min、数据采集频率1Hz。
各向异性热导率测试:评估材料不同方向的热传导差异,具体检测参数涉及角度分辨率0.5、各向异性系数范围0.1至10。
界面热阻测量:分析材料交界处的热传导效率,具体检测参数包括界面厚度范围1μm至100μm、精度1μm、热流密度控制0.1W/cm至10W/cm。
热膨胀系数关联测试:结合热导率评估材料膨胀行为,具体检测参数涵盖膨胀量精度0.1μm、温度同步监测误差0.2C。
相变材料热导率检测:针对相变点附近的热传导变化,具体检测参数包括相变温度范围-50C至100C、热滞回线分析精度0.5K。
热传导模型验证:通过实验数据验证理论模型,具体检测参数涉及模型拟合误差3%、参数优化迭代次数100次以内。
热容测定:量化材料储存热能能力,具体检测参数涵盖比热容范围0.1J/gK至5J/gK、精度0.2%、温度稳定性控制0.5C。
检测范围
绝缘材料:用于低温环境的热隔离组件,如聚氨酯泡沫和陶瓷纤维。
电子封装材料:半导体器件中的散热基板,如硅胶封装和陶瓷基板。
航空航天材料:极端温度应用的轻量化结构件,如复合材料和合金。
低温工程材料:液化气体储存和传输系统部件,如真空绝热板和管道衬里。
超导材料:高磁场低温系统的导电组件,如钇钡铜氧和铌钛合金。
建筑保温材料:节能建筑中的隔热层,如岩棉和气凝胶。
汽车部件:电动车电池热管理系统,如热界面材料和冷却板。
生物医学材料:低温医疗设备中的热控元件,如冷冻保存容器和手术工具。
能源存储材料:电池和燃料电池的热管理组件,如相变储能介质。
纳米材料:纳米结构的热传导特性研究,如碳纳米管和石墨烯薄膜。
金属合金:低温机械部件的热性能评估,如铝合金和钛合金。
检测标准
ASTME1225标准规范瞬态热线法测量热导率。
ISO8302标准规定防护热板法评估隔热材料热性能。
GB/T10297标准适用于稳态热流法测定非金属材料热导率。
ISO22007标准涉及激光闪光法测量热扩散率和比热容。
GB/T32064标准规范低温环境下的热物性参数测试方法。
ASTMD5470标准针对薄层材料热阻测量。
ISO11357标准涵盖差示扫描量热法测定比热容。
GB/T3399标准适用于塑料材料热导率检测。
检测仪器
瞬态热线法设备:基于热脉冲响应测量热导率,具体功能包括低温恒温控制和快速数据采集,适用于-196C至室温范围。
激光闪光法系统:利用激光脉冲分析热扩散率,具体功能涉及高精度温度监测和瞬态热响应记录,支持比热容关联计算。
稳态热流法装置:通过稳定热流评估热阻,具体功能涵盖热流密度控制和温度梯度测量,用于界面热阻分析。
低温恒温槽:提供精确低温环境,具体功能包括温度稳定性0.1C和范围-196C至100C,确保样品环境一致性。
热物性综合分析仪:整合多种方法测量热导率和热扩散率,具体功能支持自动扫描和数据拟合,优化模型验证。
差示扫描量热仪:测定比热容和相变行为,具体功能包括高灵敏度热流监测和温度程序控制,适用于-150C至600C。
检测流程
线上咨询或者拨打咨询电话;
获取样品信息和检测项目;
支付检测费用并签署委托书;
开展实验,获取相关数据资料;
出具检测报告。

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