高温降额曲线测检测

北检院检测中心  |  完成测试:  |  2025-08-18  

高温降额曲线检测用于测定电子元器件或材料在高温环境下的功率承受能力衰减特性。该检测通过精确控制温度变量测量器件关键电气参数的变化,为高温应用设计提供可靠性依据。核心要素包括温度控制精度、功率加载稳定性及参数漂移测量。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

检测项目

最高工作温度点检测:确定器件无性能衰减的极限温度值。具体检测参数:额定功率输出保持100%的温度阈值测定。

功率降额斜率测量:量化温度升高与功率承载能力下降的线性关系。具体检测参数:单位温升(℃)对应的功率损失百分比(%/℃)。

热失控临界点识别:定位器件发生不可逆性能劣化的温度阈值。具体检测参数:绝缘电阻骤降>50%或泄漏电流倍增的温度点。

结温推算验证:通过壳温反推半导体器件内部实际温度。具体检测参数:热阻系数(Rθjc)实测值与标称值偏差≤5%。

高温导通电阻变化:测量功率器件在升温过程中的阻抗特性。具体检测参数:温度每上升25℃时导通阻抗(Rds(on))的增长率。

介质耐压衰减测试:评估绝缘材料在高温下的电气强度劣化。具体检测参数:击穿电压随温度升高的下降梯度(V/℃)。

开关特性温度漂移:记录功率开关器件高温工况下的动作参数变化。具体检测参数:导通/关断时间延迟增量(ns/℃)。

高温漏电流特性:监测绝缘材料或PN结的电流泄漏变化。具体检测参数:温度系数(nA/℃)及拐点温度定位。

材料热膨胀系数匹配:验证多层结构在热循环中的形变协调性。具体检测参数:相邻材料CTE差异值(ppm/℃)。

疲劳寿命预估:通过加速温变实验推算器件寿命。具体检测参数:温度循环次数与电气参数衰减的关联模型。

检测范围

功率半导体器件:包括MOSFET、IGBT模块等电力电子开关元件的高温承载能力验证。

高温连接器系统:航空发动机及深井探测设备用电气接插件热稳定性评估。

新能源功率模块:光伏逆变器、电动汽车驱动控制器功率单元的降额设计验证。

高温传感器元件:适用于内燃机排气监测、工业窑炉用传感器的热漂移校准。

航空航天线缆:航天器发动机舱及机载设备特种线缆的绝缘热失效测试。

储能系统母线排:大电流导电母排在充放电循环中的温升安全裕度测定。

工业变频器组件:整流桥、滤波电容等功率单元的热降额特性分析。

高温磁性元件:开关电源变压器、电感器在热环境下的饱和特性变化。

特种封装材料:陶瓷基板、高温塑封料的导热系数与绝缘强度关联测试。

军用电子设备:野战通信装备及武器系统电子单元的全温域工作边界确认。

检测标准

IEC60747-9半导体器件分立器件第9部分:绝缘栅双极晶体管测试方法

MIL-STD-750F半导体器件试验方法标准方法1037高温反偏试验

JESD22-A108E高温工作寿命测试规范

GB/T4937-2012半导体器件机械和气候试验方法

IEC60068-2-2环境试验第2部分:试验方法试验B:干热

AEC-Q101汽车电子委员会分立半导体器件应力测试认证

GJB128A-97半导体分立器件试验方法

IPC-9592B功率转换设备用功率半导体器件参数要求

ISO16750-4道路车辆电气电子设备环境条件第4部分:气候负荷

GB/T2423.2-2008电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B:高温

检测仪器

高精度热流密度测试平台:提供10-1000W/cm可控热载荷,温度控制精度0.5℃。

宽温域半导体参数分析系统:支持-65℃至+300℃温区,测量电流分辨率达pA级。

动态功率加载装置:实现μs级功率脉冲加载,最大输出电流2000A。

红外热成像测温系统:空间分辨率30μm,非接触测量芯片表面温度分布。

多通道数据同步采集仪:同步记录64路温度/电压/电流信号,采样率1MSa/s。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检(北京)检测技术研究院
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