导体层间热阻检测

北检院检测中心  |  完成测试:  |  2025-08-19  

导体层间热阻检测是评估多层导体材料热管理性能的核心技术,重点关注界面热传递效率。关键检测要素包括热阻值测量、温度梯度分析和热导率参数。该过程确保材料在高温环境下可靠性,涉及稳态与瞬态测试方法。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

检测项目

界面热导率检测:测量导体层间界面的热传递能力。热导率范围0.1-100W/mK

整体热阻测量:评估多层结构总热阻值。热阻系数0.01-10Km/W

热扩散率测试:分析材料热传递速度。扩散率参数0.1-50mm/s

接触热阻评估:确定层间接触面的热阻。接触系数0.001-1K/W

温度梯度分析:监测层间温度分布差异。温度梯度范围5-200K/mm

热阻抗谱测试:使用频率响应分析热阻特性。频率范围0.01-1000Hz

界面热阻系数测定:量化界面引起的热阻增量。系数值0.1-5Km/W

热传递效率验证:计算热能从一层到另一层的传递率。效率参数60-98%

热容测量:评估材料吸收热能的能力。比热容范围0.1-5J/gK

热流密度分析:测定单位面积的热流传递速率。密度参数100-10000W/m

瞬态热响应测试:记录热脉冲下层间热阻变化。响应时间0.1-10s

稳态热平衡检验:确保层间在恒温下热阻稳定。平衡误差小于5%

检测范围

半导体器件封装:多层导体结构用于芯片热管理

印刷电路板:铜箔层间热阻性能评估

功率电子模块:IGBT器件层状散热系统测试

热界面材料:填充剂在导体层间的热阻分析

散热器组件:金属基板与导热层结合部位检测

纳米材料层状结构:石墨烯或碳纳米管复合材料热管理

电子封装材料:陶瓷或金属封装的热传递验证

LED照明系统:发光器件层间热阻控制

电池热管理系统:电极层间热阻监测

航空航天热控材料:高温环境下层状导体可靠性测试

汽车电子组件:发动机控制单元层间热阻评估

工业设备热交换器:金属层间热传递效率分析

检测标准

ASTMD5470:稳态热阻测试标准方法

ISO22007-2:热传导性能瞬态测试规范

GB/T10297:非金属固体材料导热系数测定

IEC60216:电绝缘材料热性能通用测试

ASTME1225:稳态热阻测量技术规程

GB/T3399:塑料导热系数测试方法

ISO11357:塑料热分析标准

ASTMC177:防护热板法热传导测试

GB/T17200:橡胶材料热性能试验

IEC61189:电子材料热管理测试导则

检测仪器

热阻测试仪:用于测量稳态层间热阻的设备。具体功能:施加恒定热流,计算热阻值

热传导分析仪:分析材料热传导特性的仪器。具体功能:执行瞬态测试,测量热扩散率

红外热像仪:非接触式温度监测设备。具体功能:捕获层间温度分布图像

热电偶温度传感器:测量精确温度的探头。具体功能:监测层间温度梯度变化

热流传感器:量化热流密度的装置。具体功能:记录单位面积热流传递速率

瞬态热响应系统:动态测试热阻的设备。具体功能:施加热脉冲,分析响应时间

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检(北京)检测技术研究院
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