反向恢复电荷量测检测

检测项目

反向恢复电荷总量：测量反向偏压下存储电荷释放总量，参数包括最大电荷量Q_rr及积分时间窗口。

反向恢复时间：标定电流过零点至恢复结束时长，参数含延迟时间t_d和下降时间t_f。

反向恢复电流峰值：记录反向电流瞬态最大值I_RRM，需关联温度与电压测试条件。

反向恢复损耗能量：计算恢复过程功率积分值，参数包含单周期损耗E_rec及热阻系数。

软度因子：表征电流变化率特性，参数定义为di/dt比值及波形振荡幅度。

反向恢复电荷温度特性：测定-55℃至175℃范围内Q_rr漂移量，参数含温漂系数。

反向恢复电压依赖性：标定不同阻断电压下电荷变化曲线，参数含击穿拐点电压。

反向恢复电荷重复性：统计连续千次测量离散度，参数含标准差与变异系数。

反向恢复波形振荡分析：量化电流过冲幅度与频率，参数含阻尼比和谐振频率。

反向恢复电荷速率：测量单位时间电荷释放量，参数含最大dQ/dt值及斜率稳定性。

检测范围

硅基功率二极管：肖特基势垒二极管及快恢复二极管恢复特性评估。

IGBT器件：绝缘栅双极晶体管关断过程反向导通电荷量测。

硅碳化物肖特基二极管：宽禁带半导体反向恢复电荷温度特性分析。

氮化镓功率器件：高频开关场景下电荷恢复动态参数检测。

晶闸管类器件：相控整流元件反向恢复阻断能力验证。

功率MOSFET体二极管：同步整流拓扑中寄生二极管电荷特性测试。

整流桥模块：多芯片封装集成器件系统级恢复电荷评估。

光伏逆变器功率单元：新能源变流系统关键器件可靠性验证。

电动汽车驱动模块：车规级功率半导体恢复电荷寿命测试。

工业变频器功率组件：电机驱动电路开关损耗特性分析。

检测标准

JESD24-8标准规定二极管反向恢复测试电路拓扑与参数定义。

IEC60747-9半导体分立器件测试方法中恢复电荷测量条款。

JEDECJEP184功率二极管动态参数测试指导规范。

GB/T4023-2015半导体分立器件整流二极管测试方法。

MIL-PRF-19500功率半导体器件通用测试规范。

ASTMF1842功率MOSFET动态参数标准测试程序。

SJ2146-2018半导体分立器件测试方法通则。

IEC60749-25半导体器件机械与气候试验方法。

检测仪器

反向恢复电荷测试仪：集成电流探头与高速采集模块，执行纳秒级瞬态波形捕获及Q_rr积分运算。

双脉冲测试系统：通过栅极驱动控制生成标准测试脉冲序列，实现开关损耗同步测量。

高温探针台：提供-65℃至300℃温控环境，支持器件在极端温度下动态参数测试。

高精度电流传感器：带宽大于200MHz，实现ns级电流瞬态响应测量。

瞬态热阻测试仪：结合功率循环与电参数采集，分析恢复电荷与结温关联特性。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。