真空馈通耐温实验检测

检测项目

高温真空漏率检测：评估馈通组件在设定温度下的氦质谱检漏性能，参数包含温度范围（-196C至450C）、漏率阈值（≤110⁻mbarL/s）。

绝缘电阻温度特性：测量不同温阶下导体-壳体间阻值变化，参数含测试电压（DC500V）、绝缘电阻值（≥110Ω）。

热膨胀系数匹配性：量化金属-陶瓷界面热形变差异，参数含升温速率（5C/min）、线性膨胀量（精度0.1μm/mC）。

高温高压耐受测试：验证馈通件在温度-压力复合应力下的密封性，参数含压力范围（10⁻⁶至10bar）、保压时间（≥24h）。

热循环疲劳寿命：模拟温度交变工况的失效循环次数，参数含温度切换速率（20C/min）、循环次数（≥500次）。

高温介质耐压强度：测定绝缘材料在高温环境下的击穿特性，参数含击穿电压（≥5kV）、升压速率（1kV/s）。

材料高温释气分析：量化升温过程中逸出气体组分，参数含释气率（≤110⁻⁵TorrL/cms）、TML/CVCM值。

高温接触电阻稳定性：监测导通部件在热负载下的电阻漂移，参数含初始电阻（≤5mΩ）、电阻变化率（≤5%）。

局部过热点扫描：红外热成像识别异常温升区域，参数含温度分辨率（1C）、空间分辨率（50μm）。

高温真空电弧抑制：评估绝缘介质抗飞弧性能，参数含起弧电压（≥额定电压200%）、电弧持续时间（≤10μs）。

冷热冲击响应：液氮至高温瞬时转换的机械完整性验证，参数含转换时间（≤30s）、温度差（ΔT≥300C）。

高温蠕变变形量：长期热负荷下的塑性形变监测，参数含测试时长（≥1000h）、形变阈值（≤0.5%）。

检测范围

金属玻璃封装馈通件：玻璃熔封型真空电气贯穿组件。

氧化铝陶瓷绝缘体：96%氧化铝基高温真空绝缘部件。

可伐合金密封组件：铁镍钴合金真空密封连接器。

半导体设备真空腔体：晶圆传输系统真空馈通接口。

粒子加速器束流管线：超高真空环境电极引入装置。

航天器推进系统：肼燃料贮箱电点火馈通装置。

聚酰亚胺绝缘导线：耐高温真空环境导线贯穿件。

核聚变装置第一壁：托卡马克真空室高压馈入系统。

真空镀膜设备靶材：磁控溅射阴极高压电源接口。

低温超导磁体系统：液氦温区电流引线真空隔离件。

真空断路器灭弧室：高压开关真空密封电极结构。

医用直线加速器：治疗舱真空波导馈能窗口。

检测标准

ISO21347:真空技术法兰连接组件热循环测试规范。

ASTME595:材料高温释气特性标准测试方法。

GB/T31483:真空电气贯穿件高温性能试验导则。

IEC60684-3-420:真空用绝缘软管耐热性要求。

ASTMD257:高温环境下绝缘电阻测量标准。

GB/T10250:温度变化试验设备性能验证方法。

ISO3521:真空密封件热变形兼容性评价规范。

GB/T16840.3:电气火灾物证高温痕迹分析方法。

MIL-STD-883TM1014:微电子器件密封性热试验。

ISO2049:真空装置材料高温挥发物检测规程。

检测仪器

高温真空试验箱：集成真空系统与高温模块，实现10⁻⁶Pa真空度下1000C恒温测试。

热机械分析仪：测量材料热膨胀系数，位移分辨率0.1nm，控温精度0.5C。

高温高压氦质谱检漏台：采用四级杆质谱技术，检测灵敏度达510⁻mbarL/s。

高温介电强度测试系统：提供0-50kV可调电压，温控范围-70C至300C。

动态热流变仪：表征材料高温蠕变行为，频率范围0.01-100Hz，应变分辨率0.1μrad。

红外热成像系统：非接触式表面温度场扫描，热灵敏度30mK，光谱范围8-14μm。

高温接触电阻测试仪：四线法测量导通电阻，电流加载能力100A，采样率1kHz。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。