晶粒尺寸分布统计试验检测

检测项目

平均晶粒直径：测量全部晶粒直径的算术平均值，参数包含等效圆直径及加权平均直径计算

晶粒度级别数：依据标准图谱比对确定晶粒尺寸分级，参数覆盖ASTM E112定义的G值范围

尺寸分布直方图：统计特定尺寸区间晶粒占比，参数包含分布宽度标准差及偏度系数

最大晶粒尺寸：识别样本中最大单晶粒尺寸，参数记录最大等效直径及位置坐标

晶界密度：单位面积内晶界总长度，参数包含平均晶界曲率及三叉点数量统计

形状因子：量化晶粒几何形态偏离圆形的程度，参数计算采用周长平方与面积比值法

尺寸均匀度：评估晶粒尺寸离散程度，参数包含变异系数及D10/D90比值

孪晶界比例：识别孪生晶界在总晶界中的占比，参数涉及取向差角阈值判定

空间分布分析：检测晶粒聚集或分散状态，参数包含最近邻距离统计及Voronoi多边形分析

异常晶粒识别：标记尺寸超过均值三倍标准差的晶粒，参数包含异常晶粒面积百分比

晶粒拓扑结构：分析晶粒边数分布特征，参数记录四边形至九边形晶粒数量占比

尺寸梯度分布：检测沿特定方向的尺寸变化规律，参数包含线性回归斜率及相关系数

检测范围

金属铸造合金：铸钢及有色金属铸件的凝固组织表征

轧制金属板材：冷热轧板带材再结晶程度评估

烧结硬质合金：碳化钨基复合材料的晶粒长大控制

高温结构陶瓷：氧化铝及氮化硅陶瓷的烧结质量检验

焊接热影响区：熔合线附近晶粒粗化程度量化

半导体单晶硅：晶体生长工艺的晶粒均匀性验证

粉末冶金制品：压制烧结零件的孔隙与晶粒交互分析

热镀锌钢板：镀层金属间化合物层尺寸控制

增材制造件：激光熔覆层快速凝固组织统计

纳米晶薄膜：物理气相沉积薄膜的晶粒尺寸控制

高温合金叶片：定向凝固柱状晶尺寸分布检测

人工关节涂层：生物陶瓷涂层的晶粒细化评估

检测标准

ASTM E112-13 金属材料平均晶粒度测定方法

ISO 643:2019 钢的显微晶粒度测定

GB/T 6394-2017 金属平均晶粒度测定法

ASTM E1382-97 自动图像分析晶粒度测量

ISO 13383-1:2012 精细陶瓷显微结构表征

GB/T 13298-2015 金属显微组织检验方法

ASTM E2627-13 电子背散射衍射晶粒尺寸测量

ISO 4499-2:2020 硬质合金显微结构检验

GB/T 3488.2-2018 硬质合金晶粒度测定

ASTM E1181-02 双相钢晶粒度测定

检测仪器

场发射扫描电子显微镜：提供5nm分辨率显微图像，执行晶界自动识别与尺寸标定

电子背散射衍射系统：采集晶体取向数据，实现三维晶粒重建与等效直径计算

全自动图像分析仪：配置灰度阈值分割算法，批量处理金相图像统计晶粒参数

激光共聚焦显微镜：获取三维表面形貌，测量晶粒高度方向尺寸分布

X射线衍射仪：采用Scherrer公式计算多晶材料平均晶粒尺寸

原子力显微镜：实施纳米级晶粒表面扫描，获取亚微米晶粒形貌数据

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。