项目数量-463
热电器件真空漏率测试检测
北检院检测中心 | 完成测试:次 | 2025-08-27
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
检测项目
真空漏率定量测试:测量热电器件在规定真空环境下单位时间内气体泄漏量,检测参数包括漏率值(范围1×10^-12~1×10^-3mbar·L/s)、测试压力(1×10^-5~1×10^2mbar)、温度(-196℃~300℃)。
漏率阈值判定:验证热电器件漏率是否低于设计允许的最大阈值,检测参数包含阈值设定范围(1×10^-10~1×10^-4mbar·L/s)、判定误差(≤±5%阈值)。
真空度保持能力测试:监测热电器件在真空状态下压力随时间的变化率,检测参数涉及保压时间(1h~72h)、压力上升速率(≤1×10^-7mbar/min)。
温度循环下的漏率稳定性测试:在不同温度循环条件下测量漏率变化,检测参数包括温度循环范围(-80℃~200℃)、循环次数(5~50次)、漏率波动幅度(≤±10%初始值)。
不同压力区间的漏率响应测试:分析热电器件在低、中、高真空区间的漏率特性,检测参数覆盖真空区间划分(低真空1×10^3~1×10^-1mbar、中真空1×10^-1~1×10^-5mbar、高真空<1×10^-5mbar)、漏率梯度(≤5%/decade)。
微小漏孔定位检测:识别热电器件密封界面或材料内部的微小泄漏点,检测参数包含定位精度(≤0.5mm)、最小可检漏孔直径(φ0.01mm)。
材料渗透率测试:测量热电器件所用材料(如陶瓷、金属)的气体渗透能力,检测参数涉及渗透系数(范围1×10^-16~1×10^-10m²/s)、气体种类(H₂、He、Ar等)。
密封界面漏率贡献度分析:量化密封胶、O型圈等密封部件对整体漏率的贡献比例,检测参数包括界面漏率占比(≤30%总漏率)、界面接触压力(0.1~10MPa)。
多通道同步漏率监测:对热电器件多个独立腔室或通道进行同时漏率测量,检测参数包含通道数量(≥8路)、同步误差(≤10ms)。
长期老化后的漏率漂移测试:评估热电器件在加速老化试验后漏率的变化趋势,检测参数涉及老化时间(100~1000h)、漏率漂移率(≤±15%/1000h)。
检测范围
半导体热电模块:用于芯片散热或温差发电的半导体器件,包含Bi₂Te₃基热电片、焊料层及电极结构。
工业废热回收热电器件:应用于工业炉窑、发动机尾气余热回收的热电转换组件,含大尺寸热电臂、导热基板。
汽车尾气发电热电组件:集成于汽车排气管的热电发电装置,涉及耐高温陶瓷封装、振动环境适应性结构。
航天设备低温热电转换器:用于卫星、空间站低温热源发电的热电器件,需满足高真空、超低温(≤-150℃)环境要求。
可穿戴设备微型热电器件:集成于智能手表、医疗贴片的微型热电模块,特征为尺寸小(≤10mm×10mm)、厚度薄(≤1mm)。
医疗仪器恒温热电模块:用于医疗冰箱、体外诊断设备的温度控制器件,要求漏率极低(≤1×10^-10mbar·L/s)以避免污染。
数据中心散热热电单元:部署于服务器机柜的热电散热装置,需适应高频振动、高粉尘环境。
太阳能热电发电器件:结合太阳能集热器的热电转换系统,包含聚光涂层、热电堆及冷却通道。
高功率LED散热热电组件:用于大功率LED灯珠的热电制冷器件,需承受高焦耳热(≥5W/cm²)。
军工装备特种热电装置:应用于雷达、导弹制导系统的耐冲击、抗辐射热电器件,需通过振动(10~2000Hz)、冲击(50~5000g)环境试验。
检测标准
ASTME139-13真空系统漏率测试方法:规定了真空系统漏率的测量方法及仪器选择,适用于热电器件真空腔室的漏率测试。
ISO3530:2016真空技术词汇:定义了真空技术相关术语(如漏率、真空度),为检测参数表述提供标准化依据。
GB/T13384-2008机电产品包装通用技术条件:包含包装件真空密封性能的检测要求,适用于热电器件运输包装的漏率验证。
GB/T22829-2008真空技术真空计性能试验方法:规定了真空计的测量精度、响应时间等性能指标,用于校准热电器件真空度测试设备。
ASTMF2096-11包装完整性测试:采用真空衰减法评估密封包装的漏率,适用于热电器件成品的密封性能检测。
ISO10648-1:1993真空技术容器检漏:规定了大型真空容器的检漏方法和验收标准,可参考用于热电器件真空系统的整体漏率评估。
GB/T14041-2008真空技术名词术语:统一了真空技术领域的专业术语,确保检测报告表述的规范性。
ASTMD4168-03塑料包装材料透湿性能测试:虽针对塑料材料,但其中关于渗透率的测试方法可用于热电器件封装材料的渗透率分析。
ISO9712:2012无损检测人员资格鉴定与认证:规定了无损检测人员的资质要求,确保热电器件漏率检测操作的专业性。
GB/T26819-2011真空技术泄漏检测方法:综合了多种泄漏检测技术(如气泡法、压力变化法),为热电器件漏率测试提供方法选择依据。
检测仪器
氦质谱检漏仪:基于氦质谱分析原理的高灵敏度检漏设备,用于热电器件微小漏孔的定量检测,检测限可达1×10^-12mbar·L/s,支持正负压两种测试模式。
真空计(复合式):集成电离规、热偶规、电阻规的多量程真空测量仪器,用于实时监测热电器件真空环境的压力变化,测量范围覆盖1×10^-10~1×10^5mbar。
差压式检漏仪:通过比较被测件与参考容积的压力变化来检测漏率,适用于较大容积热电器件的漏率测量,精度±0.1%满量程。
热偶真空计:利用热电偶测量气体热传导特性的真空测量仪器,主要用于低真空区间(1×10^3~1×10^-1mbar)的压力监测,响应时间≤10s。
质谱检漏扫描装置:配备离子源和质量分析器的专用设备,可对热电器件表面进行扫描,定位微小漏孔位置,分辨率达0.1mm。
检测流程
线上咨询或者拨打咨询电话;
获取样品信息和检测项目;
支付检测费用并签署委托书;
开展实验,获取相关数据资料;
出具检测报告。

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