元件老化加速试验检测

检测项目

外观检查：观察元件表面是否有裂纹、变形、氧化等异常现象，记录可见缺陷的位置及程度。参数：缺陷尺寸测量精度≤0.1mm，观察距离20-30cm，光照强度≥500lux。

绝缘电阻测试：测量元件内部导体间或导体与外壳间的绝缘性能，评估绝缘材料老化程度。参数：测试电压100V-1000V，测量范围1MΩ-10^12Ω，精度±2%。

击穿电压测试：施加递增电压直至绝缘失效，确定元件的耐电压能力。参数：升压速率100V/s-1000V/s，击穿电压测量精度±1%，测试电流阈值1mA。

直流参数测试：在特定温度、电压条件下测量元件的关键直流特性（如正向压降、反向漏电流）。参数：电压测量精度±0.1%，电流测量精度±0.5%，温度控制范围-55℃-150℃。

热阻测试：评估元件内部热量传递效率，计算结温与环境温度的差值。参数：热阻测量范围0.1℃/W-100℃/W，精度±5%。

温度循环试验：在高温与低温间快速切换，模拟环境温度波动对元件的应力影响。参数：温度范围-65℃-150℃，循环次数500-1000次，转换时间≤10分钟。

湿热试验：在高湿环境下加速水汽渗透，检测元件吸潮后的电气性能变化。参数：湿度范围85%-98%RH，温度范围40℃-85℃，持续时间500-1000小时。

盐雾腐蚀试验：通过中性盐雾环境模拟海洋或工业大气腐蚀，评估元件表面防护层有效性。参数：盐溶液浓度5%±0.5%，喷雾压力0.08-0.12MPa，试验时间24-1000小时。

机械振动试验：施加正弦或随机振动载荷，测试元件结构抗振性能及焊点可靠性。参数：频率范围5Hz-2000Hz，加速度1g-20g，持续时间30分钟-2小时。

引脚拉力测试：测量元件引脚与本体间的连接强度，评估焊接或封装可靠性。参数：拉力加载速率0.1mm/min-1mm/min，最大拉力5N-50N，位移测量精度0.01mm。

可焊性测试：评估元件引脚表面处理层在焊接过程中的润湿能力。参数：预热温度100℃-150℃，焊接温度235℃-260℃，润湿平衡时间≤3秒。

光老化测试：通过紫外线辐射模拟长期光照环境，检测元件材料（如封装树脂）的老化程度。参数：紫外波长280nm-400nm，辐照度0.5-1.5W/m²，照射时间500-5000小时。

检测范围

半导体分立器件：二极管、晶体管、晶闸管等，重点检测高温反偏、温度循环后的漏电流及击穿电压变化。

多层陶瓷电容器：MLCC，关注湿热环境下介质层裂纹扩展及容量衰减速率。

功率模块：IGBT、MOSFET模块，评估高温高湿偏压下的焊层疲劳及热阻变化。

传感器元件：温度传感器、压力传感器，检测长期工作后的灵敏度漂移及零点温漂。

印刷电路板（PCB）：刚性板、柔性板，分析热膨胀系数不匹配导致的层间剥离及线路断裂。

汽车电子芯片：ECU控制芯片、传感器芯片，模拟车载环境下的温度冲击与振动应力。

航空电子元件：机载计算机芯片、传感器，考核真空环境下的出气率及辐射效应。

轨道交通电子模块：车载逆变器模块、信号处理单元，测试高频振动下的机械结构可靠性。

工业控制元件：PLC控制模块、变频器功率器件，评估粉尘、温湿度交替环境下的绝缘性能。

消费电子电池：锂电池、超级电容器，检测循环充放电及高温存储后的容量保持率。

光电器件：LED芯片、激光二极管，分析高温高湿下的光衰速率及结温分布。

检测标准

ASTM D5434-19：塑料暴露于液体和蒸汽中的加速老化标准试验方法。

IEC 60068-2-1:2007：环境试验 第2-1部分：试验方法 试验A：低温。

GB/T 2423.1-2008：电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温。

JESD22-A104H-2017：半导体器件的高温存储寿命试验。

MIL-STD-883H-2016：微电路试验方法 第1005.7节：温度循环。

GB/T 4937.1-2018：半导体器件 分立器件 第1部分：总则。

IEC 61249-2-21:2013：印制板和其它互连结构用材料 第2-21部分：包覆或未包覆的增强基材 非阻燃（垂直燃烧试验）的环氧编织E型玻璃纤维布层压板（厚度小于1.5mm）。

ASTM G154-13：非金属材料暴露用荧光紫外（UV）和冷凝设备使用标准操作规程。

GB/T 16422.2-2014：塑料 实验室光源暴露试验方法 第2部分：氙弧灯。

JESD94B-02：半导体器件的可焊性测试方法。

检测仪器

恒温恒湿试验箱：具备精确的温度和湿度控制功能，温度范围-70℃-180℃，湿度范围10%-98%RH，用于模拟高温高湿、低温低湿等加速老化环境。

高低温冲击试验机：采用机械制冷与加热系统，实现快速温度变化（-65℃至150℃，转换时间≤10秒），用于测试元件在剧烈温度波动下的抗热震性能。

热机械分析仪（TMA）：通过测量样品在程序控温下的尺寸变化，分析热膨胀系数（CTE）及热收缩行为，温度范围-150℃-1000℃，位移分辨率0.1μm。

数字源表（SMU）：可输出精确电压/电流并同步测量响应参数，支持四象限工作模式，电压范围-10V-1000V，电流范围-1A-1A，用于直流参数及击穿电压测试。

盐雾腐蚀试验箱：采用压缩空气雾化中性盐溶液（NaCl），形成均匀盐雾环境，试验箱温度35℃±2℃，盐雾沉降量1.0-2.0mL/80cm²·h，用于评估元件耐腐蚀性能。

紫外老化试验箱：配备UVA-340或UVB-313荧光紫外灯管，辐照度可调（0.1-1.5W/m²），温度范围40℃-80℃，用于模拟紫外线对有机材料的老化作用。

振动试验台：支持正弦扫频（5-2000Hz）和随机振动（5-2000Hz，总均方根加速度1-20g），用于测试元件在机械振动环境下的结构可靠性。

电子万能试验机：配置引伸计和专用夹具，可进行拉力、压力、弯曲等力学性能测试，最大载荷50N-5kN，位移分辨率0.001mm，用于引脚拉力及机械强度测试。

介电强度测试仪：输出可调交流/直流高压（0-10kV），测量绝缘材料的击穿电压及漏电流，测试精度±1%，用于评估元件绝缘性能。

红外热像仪：通过非接触方式检测元件表面温度分布，热灵敏度≤0.03℃，空间分辨率1.3mrad，用于识别老化过程中的局部过热区域。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。