导热硅脂性能检测

检测项目

热导率：反映导热硅脂传递热量能力的指标。通过特定测试方法，在稳定温度条件下测量。具体检测参数包括测试温度范围20 - 100℃，测试精度±0.1W/(m·K)。

锥入度：衡量导热硅脂稠度的指标。在规定时间和温度下，将标准锥体刺入试样，测量锥入深度。检测参数为测试温度25℃，锥入度测试时间为5秒，精度0.1mm。

挥发分：体现导热硅脂在一定条件下挥发性物质含量。通过加热使挥发分逸出，称重计算含量。检测参数为加热温度150℃，加热时间2小时，精度0.01%。

击穿电压：指导热硅脂在电场作用下被击穿时的电压。使用专用设备施加电压直至击穿。检测参数为升压速率500V/s，测试电压范围1000 - 5000V。

体积电阻率：表征导热硅脂导电性能的指标。通过测量电流和电压计算得出。检测参数为测试电压100V - 1000V，测试温度23℃，精度±10%。

油离度：反映导热硅脂在使用过程中基础油析出情况。在一定温度下放置规定时间后测量析出油量。检测参数为测试温度100℃，放置时间72小时，精度0.01%。

腐蚀性：考察导热硅脂对金属等材料的腐蚀能力。将试样与金属接触一定时间后观察腐蚀情况。检测参数为接触时间24小时，温度85℃，以腐蚀程度等级判定。

氧化安定性：衡量导热硅脂抵抗氧化的能力。在规定条件下加热并通入氧气，观察氧化变化情况。检测参数为加热温度125℃，氧气压力0.5MPa，时间168小时。

胶化时间：指导热硅脂从液态转变为固态的时间。通过特定方法测试直至样品不流动。检测参数为测试温度25℃，测试压力0.1MPa，精度1分钟。

剪切强度：反映导热硅脂抵抗剪切力的能力。对特定形状试样施加剪切力直至破坏。检测参数为试样尺寸50mm×50mm×2mm，加载速率1mm/min，精度±0.1MPa。

检测范围

电子芯片散热：用于CPU、GPU等芯片散热，确保芯片在高负荷运行下有效散热，维持正常工作温度。

LED照明散热：针对LED灯具，帮助散发LED产生的热量，延长灯具使用寿命，提高发光效率。

汽车发动机散热：应用于汽车发动机相关部件，如变速箱、发动机控制单元等，保障发动机稳定运行。

太阳能电池散热：有助于太阳能电池在工作时散发热量，提高电池转换效率，延长使用寿命。

工业电子设备散热：在各类工业电子设备中，防止设备因过热损坏，保证设备可靠运行。

通信设备散热：用于通信基站、服务器等通信设备，维持设备适宜工作温度，确保通信稳定。

航空航天设备散热：在航空航天领域的电子设备等部件中发挥作用，适应复杂太空环境下的散热需求。

家电设备散热：如空调、冰箱等家电中的发热部件，通过导热硅脂散热保障家电正常运行。

电力设备散热：在变压器、电感器等电力设备中，帮助散发运行产生的热量，提高设备性能。

医疗器械散热：部分医疗器械运行时产生热量，导热硅脂可辅助散热，保障医疗设备正常工作。

检测标准

ASTM D5470：标准规定了采用稳态热流法测量导热硅脂热导率的方法。

GB/T 7190 - 2018：该标准对导热硅脂的锥入度等性能测试方法进行了规范。

ISO 760：此标准涉及导热硅脂中水分含量的测定方法。

GB/T 3141 - 2014：规定了工业液体润滑剂 ISO 黏度分类，对导热硅脂相关黏度测试有参考价值。

ASTM D2422：用于评定导热硅脂的热氧化安定性。

检测仪器

热导率测试仪：通过测量热量传递速率等参数来确定导热硅脂热导率。其功能是在不同温度条件下，对导热硅脂样本进行热导率测量，为评估导热硅脂导热性能提供数据。

锥入度仪：专门用于测量导热硅脂锥入度。它能够按照规定的测试条件，将标准锥体准确刺入导热硅脂样本，得出锥入度数值。

挥发分测试仪：可对导热硅脂进行加热，使挥发分逸出并精确称量挥发分质量。其作用是确定导热硅脂在一定条件下的挥发分含量。

击穿电压测试仪：向导热硅脂施加逐渐升高的电压，直至试样被击穿，记录击穿电压值。主要用于检测导热硅脂的电气绝缘性能方面的击穿电压指标。

体积电阻率测试仪：通过测量导热硅脂样本的电阻值，结合样本尺寸等信息计算出体积电阻率。其功能是为评估导热硅脂的导电性能提供数据依据。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。