PCB爬电距离安全检测

检测项目

绝缘间隙测量：测定导体间非导电区域的垂直距离，参数包含测试电压等级（100V-6000V）、材料介电常数（εr≤6.0）。

沿面距离检测：测量沿绝缘表面的最短导电路径长度，涉及表面粗糙度（Ra≤3.2μm）、污染物附着量（≤0.1mg/cm²）。

电气间隙验证：评估导体间通过空气的最短距离，覆盖脉冲耐受电压（1kV-15kV）、爬电比距（≥3.0mm/kV）。

爬电距离分析：计算沿绝缘材料表面的漏电路径长度，参数包含材料JianCe值（≥600）、污染等级（1-4级）。

绝缘穿透距离检测：测量导体与接地平面间的绝缘层厚度，涉及击穿电压（≥500V/μm）、介质损耗因数（tanδ≤0.001）。

污染等级评估：判定表面污染物导致的泄漏电流风险，包含盐雾沉降量（≤5μg/cm²·h）、粉尘沉积密度（≤1mg/m²）。

材料组分类检测：识别绝缘材料耐燃等级，覆盖JianCe94 V-0/V-1/V-2分级、相对温度指数（RTI≥130℃）。

耐电压测试：施加规定波形电压验证绝缘耐受能力，参数包含测试电压（1.5倍额定值）、持续时间（60s）。

局部放电检测：识别绝缘内部气隙放电现象，涉及放电量阈值（≤5pC）、起始电压（≥1.2倍工作电压）。

温升测试：评估连续负载下的温度变化，包含最大温升限值（ΔT≤40K）、热阻系数（Rth≤0.5℃/W）。

检测范围

刚性电路板：采用FR-4基材的双面/多层线路板，应用于工业控制设备。

柔性电路板：聚酰亚胺基材的可弯曲线路，用于手机折叠屏驱动模块。

高频PCB：罗杰斯RT/duroid板材制作的微波传输线路，工作频率≥5GHz。

高Tg板材电路：Tg值≥180℃的改性环氧树脂基板，适用于汽车电子。

厚铜PCB：铜箔厚度≥3oz的电源模块线路板，承载电流≥100A。

埋阻埋容板：内埋电阻/电容的集成线路板，减少表面贴装元件数量。

高频高速PCB：低损耗板材制作的服务器背板，插入损耗≤0.3dB@10GHz。

金属基板：铝基/铜基覆铜板制作的LED散热线路板，热导率≥2.0W/m·K。

刚柔结合板：刚性板与柔性板压合的立体线路，应用于机器人关节。

陶瓷基板：氧化铝/氮化铝基材的高频线路板，适用于射频器件封装。

检测标准

依据IEC 60950-1信息技术设备安全标准，规定爬电距离最小安全间距。

遵循JianCe 60950-1信息技术设备安全规范，明确绝缘穿透距离测试方法。

参照GB 4943.1-2011信息技术设备安全要求，制定电气间隙验证流程。

采用IEC 61193-2印制板材料电气性能标准，规范介电强度测试条件。

依据GB/T 4588.3-2002多层印制板分规范，实施可焊性检测标准。

遵循IPC-2221B印刷板设计通用标准，规定污染等级分类原则。

采用JESD22-A104F高温反向偏压试验，评估绝缘材料耐温特性。

参照MIL-STD-883G微电路试验方法，实施温度循环可靠性测试。

检测仪器

三维视频显微镜：配备50-1000倍变焦镜头，用于微米级间隙尺寸测量，分辨率达0.1μm。

自动爬电距离测量系统：基于机器视觉技术，实现复杂路径的自动识别与长度计算，测量精度±0.02mm。

绝缘电阻测试仪：支持100V-5000V测试电压，测量范围10³-10¹⁶Ω，精度±2%。

高压测试仪：输出0-10kV交流/直流电压，用于耐压测试和击穿电压测定，响应时间≤100μs。

局部放电检测仪：采用UHF传感器技术，检测灵敏度0.1pC，频带范围300MHz-3GHz。

温升测试系统：集成红外热像仪与数据采集模块，温度分辨率0.01℃，采样速率1kHz。

可编程直流电源：输出0-600V/0-30A可调电压电流，纹波系数≤0.1%，支持CC/CV模式。

阻抗分析仪：频率范围10Hz-500MHz，阻抗测量精度±0.5%，用于板材介电特性分析。

AOI视觉检测系统：搭载2000万像素工业相机，缺陷识别精度≥5μm，用于焊盘完整性检测。

环境试验箱：温度范围-65℃~150℃，湿度控制范围10%-98%RH，用于温循/湿热试验。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。