LED散热基板检测

检测项目

热导率：测量材料导热能力，参数包括测量范围0.1-500 W/mK，精度±3%。

热阻：评估热阻值，参数包括测试条件25°C，单位°C/W，精度±5%。

介电强度：测定绝缘性能，参数包括电压范围0-10 kV，击穿电压值。

表面粗糙度：评估表面质量，参数包括Ra值，测量范围0.01-100 μm。

热膨胀系数：测量热膨胀行为，参数包括温度范围-50°C to 200°C，系数单位ppm/°C。

硬度：评估机械强度，参数包括维氏硬度，测试力1-100 kgf。

粘合强度：测定涂层或层压粘合，参数包括拉力测试，强度值N/mm²。

耐热性：测试高温稳定性，参数包括温度循环-40°C to 150°C，循环次数1000次。

电气绝缘电阻：测量绝缘电阻，参数包括电阻值10^6-10^14 Ω，测试电压500 V。

热循环测试：模拟热应力，参数包括温度变化率10°C/min，循环数500次。

检测范围

铝基板：高导热金属基板，用于LED照明散热。

铜基板：优异导热性能，适用于高功率LED应用。

陶瓷基板：如氧化铝或氮化铝材料，用于绝缘和导热需求。

金属核心印刷电路板：集成散热功能的电路基板。

LED模块散热器：直接附着于LED芯片的散热组件。

汽车LED头灯：应用于汽车照明系统的散热基板。

工业照明系统：高亮度LED所需的散热解决方案。

消费电子产品：如LED电视背光板的散热结构。

航空航天照明设备：严格要求热管理的照明应用。

医疗照明设备：需要可靠散热性能的医疗灯具。

检测标准

ASTM D5470：塑料热导率标准测试方法。

ISO 22007：塑料热扩散率和热导率的测定标准。

GB/T 10297：非金属固体材料热导率测试方法。

IEC 60068-2-14：环境测试中的温度变化标准。

GB/T 1408.1：绝缘材料电气强度测试标准。

ASTM B193：导电材料电阻率测试标准。

ISO 178：塑料弯曲性能测定标准。

GB/T 2423.1：电工电子产品环境试验标准。

JESD51：半导体器件热测试标准。

GB/T 10580：固体绝缘材料耐热性试验方法。

检测仪器

热导率测试仪：用于测量材料热导率，功能包括采用稳态或瞬态热流法进行精确测量。

热阻测试系统：评估热阻值，功能包括模拟实际散热条件并测量温度梯度。

介电强度测试仪：测定绝缘性能，功能包括施加交流或直流高电压以验证击穿特性。

表面粗糙度测量仪：评估表面纹理，功能包括接触式或非接触式测量Ra值。

热循环试验箱：进行温度循环测试，功能包括控制温度范围和变化率以模拟环境应力。

万能材料试验机：用于机械测试，功能包括测量硬度、拉力和粘合强度等参数。

高阻计：测量绝缘电阻，功能包括测试高值电阻和绝缘性能，确保电气安全。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。