热循环可靠性试验检测

检测项目

温度偏差：测定设定温度与实际温度的最大差值，量程覆盖-70℃至300℃，精度±0.5℃

升降温速率：记录温度变化速率，范围5℃/min至30℃/min，分辨率0.1℃/s

循环次数：统计完整热循环过程执行次数，支持设定100至10000次循环

热膨胀系数：计算材料在温度变化下的尺寸变化率，测量范围1×10^-6/℃至50×10^-6/℃

高温持久强度：测试材料在高温下的抗变形能力，温度范围200℃至1200℃，持续时间100至1000小时

低温冲击韧性：评估低温环境下的抗断裂性能，温度范围-196℃至0℃，冲击能量范围1J至50J

热疲劳裂纹起始寿命：监测裂纹萌生时间，采用声发射技术实现0.1mm级裂纹检测

温度循环变形量：测量循环过程中最大形变量，位移传感器精度0.01mm

界面结合强度衰减率：量化温度循环对材料结合性能的影响，采用微力拉伸法测试

冷凝水凝结量：监测低温表面凝露量，采用重量法测量范围0.1mg至500mg

检测范围

电子元件：集成电路封装、印刷电路板、连接器等精密器件

汽车零部件：发动机缸体、变速箱壳体、冷却系统管路等

航空材料：钛合金结构件、复合材料蒙皮、发动机隔热层

光伏组件：太阳能电池片、EVA封装胶膜、背板材料

轨道交通设备：轨道制动盘、牵引变流器外壳、车厢连接部件

石油化工设备：管道焊缝、阀门密封系统、换热器翅片

锂电池组：电芯壳体、极耳焊接点、电池包密封结构

光学器件：镜头镀膜层、光纤连接器、精密光学棱镜

医疗器械：人工关节假体、手术器械手柄、医疗电子设备外壳

建筑材料：外墙保温板、复合地板接缝、门窗密封胶条

检测标准

ASTM E230/E230M-2017金属材料热膨胀系数测试方法

ISO 11343-2012焊接接头热机械疲劳试验标准

GB/T 23101-2008半导体封装热循环试验方法

JIS C60068-2-14-2009电子器件环境试验热循环试验

ASTM D4340-2012聚合物材料热机械疲劳测试规程

GB/T 31310-2014电工电子产品环境试验热循环试验导则

ISO 16750-4:2010道路车辆电气电子设备环境条件

ASTM A370-2019钢制品力学性能试验方法

GB/T 4677-2018印制板测试方法热循环试验

IEC 60068-2-14:2009环境试验第2-14部分：试验方法N：温度变化

检测仪器

高低温循环试验箱：配备PID控制器实现±0.2℃温度均匀性，容积范围50L至1000L

红外热像仪：热灵敏度0.03℃，分辨率640×512像素，用于表面温度分布分析

热机械分析仪：温度范围-190℃至1500℃，应变测量精度0.1μm/m

动态热机械分析仪：频率范围0.001Hz至100Hz，温度精度±1℃

数字式热膨胀仪：位移测量分辨率0.1nm，温度速率控制范围0.1℃/min至200℃/min

多通道数据采集系统：采样频率1kHz至100kHz，支持16路同步温度采集

金相显微镜：配备偏光模块，放大倍数50X至1000X，用于微观裂纹观测

三坐标测量机：空间测量精度0.5μm+L/300，用于尺寸变化分析

残余应力分析仪：X射线衍射法测量精度±5MPa，适用于金属构件分析

气密性检测仪：压力分辨率0.1Pa，泄漏率检测下限0.1sccm

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。