激光共聚焦三维重建检测

北检院检测中心  |  完成测试:  |  2025-08-31  

激光共聚焦三维重建检测是一种基于激光共聚焦显微镜的高精度三维成像技术,用于获取样品的表面和内部结构信息。该检测方法提供微米级分辨率的三维数据,适用于材料形貌分析、厚度测量和缺陷识别。关键检测要点包括非接触式测量、Z轴扫描精度和三维模型重建。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

检测项目

表面形貌分析:评估样品表面微观结构。具体检测参数包括横向分辨率0.2μm,纵向分辨率0.01μm。

厚度测量:测定薄膜或涂层厚度。具体检测参数包括测量范围1nm to 100μm,精度±1%。

粗糙度参数计算:计算表面粗糙度值如Ra和Rz。具体检测参数符合ISO 25178标准,测量范围0.1nm to 100μm。

体积计算:基于三维数据计算样品体积。具体检测参数包括精度±0.5%,测量范围依赖样品尺寸。

孔隙率分析:检测材料内部孔隙分布。具体检测参数包括可检测孔径范围0.1μm to 100μm,孔隙率精度±2%。

形貌重建:生成样品的三维模型。具体检测参数包括重建精度基于像素大小,通常0.1μm/voxel。

荧光成像:用于生物样本的三维荧光重建。具体检测参数包括激发波长范围405nm to 640nm,检测灵敏度0.1光子/秒。

反射率测量:分析表面反射特性。具体检测参数包括波长范围400nm to 700nm,反射率精度±0.5%。

拓扑分析:研究表面拓扑特征如高度和斜率。具体检测参数包括高度测量范围0 to 1000μm,斜率精度±0.1°。

缺陷检测:识别表面或内部缺陷如裂纹和空洞。具体检测参数包括最小可检测缺陷尺寸0.5μm,缺陷识别率95%。

成分分布分析:基于荧光或反射信号分析元素分布。具体检测参数包括空间分辨率0.5μm,成分精度±1%。

三维叠加分析:比较不同层的数据叠加效果。具体检测参数包括叠加精度±0.05μm,适用于多时间点成像。

检测范围

半导体器件:集成电路和微电子的三维结构表征。

生物组织:细胞、组织和器官的高分辨率三维成像。

涂层材料:油漆、镀层和薄膜的厚度与均匀性检测。

金属表面:机械零件和工具的表面粗糙度与形貌分析。

聚合物材料:塑料和橡胶产品的内部结构评估。

陶瓷材料:陶瓷制品和复合材料的微观结构研究。

医疗器械:植入物和手术器械的表面质量检查。

光学元件:透镜、镜面和光学涂层的表面缺陷检测。

复合材料:纤维增强材料和层压板的界面分析。

纳米材料:纳米颗粒和纳米结构的二维分布测量。

地质样品:岩石、矿物和土壤的孔隙结构分析。

药品制剂:药片和胶囊的表面形貌与包衣评估。

检测标准

ISO 25178-2:2012 Geometric product specifications (GPS) — Surface texture: Areal — Part 2: Terms, definitions and surface texture parameters.

ASTM E2847-21 JianCe Terminology for Microscopy.

GB/T 18022-2000 电子显微镜分析方法通则。

ISO 10934-1:2002 Optics and optical instruments — Microscopes — Guidance for users — Part 1: General guidance.

GB/T 29794-2013 激光共聚焦显微镜检测方法。

ISO 14978:2018 Geometrical product specifications (GPS) — General concepts and requirements for GPS measuring equipment.

ASTM F3294-18 JianCe Guide for Microscopy in Surface Analysis.

GB/T 6062-2009 产品几何技术规范(GPS) 表面结构 轮廓法 测量标准。

ISO 16610-21:2011 Geometrical product specifications (GPS) — Filtration — Part 21: Linear profile filters: Gaussian filters.

ASTM E766-14 JianCe Practice for Calibrating the Magnification of a Scanning Electron Microscope.

检测仪器

激光共聚焦显微镜:用于高分辨率三维成像,功能包括激光扫描、共聚焦检测和三维数据采集。

Z轴精密移动平台:控制样品在垂直方向的精确移动,功能是实现层扫和三维重建中的Z轴定位。

图像处理与分析软件:用于三维数据重建、可视化和定量分析,功能包括体积计算、形貌显示和参数导出。

光电倍增管探测器:捕获反射或荧光信号并转换为电信号,功能是提高检测灵敏度和信噪比。

激光光源系统:提供特定波长的激光用于样品激发,功能是支持多波长扫描和自适应成像。

计算机控制系统:集成硬件和软件用于仪器操作和数据处理,功能是运行控制算法和存储三维图像数据。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检(北京)检测技术研究院
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