项目数量-9
关键元器件应力分析检测
北检院检测中心 | 完成测试:次 | 2025-09-01
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
检测项目
热应力测试:评估元器件在温度变化下的性能稳定性,参数包括温度范围-40°C至150°C、升温速率5°C/min、循环次数1000次。
机械应力测试:检测元器件在机械负载下的变形和失效,参数包括施加力0-500N、位移测量精度0.01mm、应变率0.1mm/s。
振动测试:模拟运输或使用中的振动环境,参数包括频率范围5-2000Hz、振幅0.1-10mm、加速度5-50g。
冲击测试:评估元器件抗冲击能力,参数包括冲击能量0.1-100J、脉冲持续时间0.5-20ms、方向XYZ轴。
湿度应力测试:检验高湿环境下的性能变化,参数包括湿度水平10-95%RH、暴露时间24-1000小时、温度配合40°C。
电应力测试:验证过电压或过电流条件下的可靠性,参数包括电压0-1000V、电流0-10A、持续时间1-60秒。
老化测试:加速元器件寿命评估,参数包括温度85°C、时间1000小时、电压偏置5V。
疲劳测试:分析重复应力下的耐久性,参数包括循环次数10^4-10^6次、应力幅度10-100MPa、频率1-100Hz。
蠕变测试:测量长期负载下的变形行为,参数包括负载10-1000N、时间100-1000小时、温度25-125°C。
热冲击测试:快速温度变化下的性能检验,参数包括温度差-55°C至125°C、转换时间小于10秒、循环次数500次。
静电放电测试:评估抗静电能力,参数包括放电电压0-8kV、放电模式接触和空气、上升时间0.7-1ns。
盐雾测试:检验腐蚀环境下的可靠性,参数包括盐雾浓度5%、温度35°C、暴露时间48-240小时。
检测范围
半导体器件:集成电路、晶体管、二极管等微电子元件。
印刷电路板:单层、多层和柔性电路板基材。
电子连接器:信号和电源连接器接口组件。
电容器:电解电容、陶瓷电容、薄膜电容等。
电阻器:碳膜电阻、金属膜电阻、可变电阻等。
电感器:线圈、变压器、磁珠等磁性元件。
传感器:温度传感器、压力传感器、光学传感器等。
继电器:电磁继电器、固态继电器开关设备。
开关元件:按钮开关、 toggle开关、微动开关等。
封装材料:环氧树脂、陶瓷封装、金属外壳等。
线缆组件:电缆、线束、连接线等传输介质。
电源模块:DC-DC转换器、稳压器、逆变器等。
检测标准
ASTM D638标准用于拉伸性能测试。
ISO 16750-1道路车辆电气电子环境条件。
GB/T 2423.1电工电子产品环境试验第1部分。
IEC 60068-2环境试验系列标准。
JESD22-A110半导体器件应力测试规程。
MIL-STD-883微电子器件测试方法。
GB/T 4937半导体器件机械和气候试验方法。
ISO 19438燃油过滤器抗振动测试标准。
ASTM B117盐雾腐蚀测试标准。
IEC 61000-4-2静电放电抗扰度测试。
检测仪器
热循环测试箱:模拟温度变化环境,功能控制温度范围和循环参数。
振动测试系统:产生机械振动,功能设置频率、振幅和加速度。
万能材料试验机:施加机械负载,功能测量力、位移和应变。
环境试验箱:控制湿度和温度,功能模拟复合环境条件。
静电放电模拟器:生成静电脉冲,功能模拟放电事件和测量电压。
数据采集系统:记录测试数据,功能多通道信号采集和分析。
显微镜检查设备:观察微观缺陷,功能放大成像和图像分析。
频谱分析仪:分析振动频率成分,功能频率域测量和显示。
温度传感器:监测温度变化,功能高精度温度测量和记录。
应力应变测量仪:检测变形和应力,功能使用应变 gauge 进行实时测量。
检测流程
线上咨询或者拨打咨询电话;
获取样品信息和检测项目;
支付检测费用并签署委托书;
开展实验,获取相关数据资料;
出具检测报告。

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