热循环试验检测

检测项目

温度循环范围：定义测试的最低和最高温度极限，具体检测参数包括-55°C至150°C。

循环次数：指定总温度循环数，具体检测参数如500 cycles至5000 cycles。

升温速率：从低温到高温的加热速度，具体检测参数如5°C/min至20°C/min。

降温速率：从高温到低温的冷却速度，具体检测参数如10°C/min至25°C/min。

dwell时间：在极端温度下的保持 duration，具体检测参数如15 minutes至60 minutes。

热冲击 resistance：评估材料对快速温度变化的耐受性，具体检测参数包括温度差100°C和变化时间小于10 seconds。

热疲劳寿命：预测材料在循环温度下的失效周期，具体检测参数基于应力-寿命曲线。

尺寸变化率：测量热膨胀系数和收缩，具体检测参数如线性膨胀系数1e-6/K。

电气性能稳定性：检测电阻、电容等电气参数的变化，具体检测参数如电阻变化小于5%。

机械性能评估：包括强度、硬度、韧性在温度循环后的变化，具体检测参数如抗拉强度损失不超过10%。

检测范围

电子元器件：印刷电路板、集成电路芯片，测试热可靠性。

汽车零部件：发动机组件、传感器模块，确保耐温性能。

航空航天组件：复合材料结构、航空电子设备，验证极端环境适应性。

塑料和聚合物：注塑成型件、薄膜材料，评估热老化行为。

金属合金：钢结构、铝合金部件，检测热疲劳特性。

涂层系统：防腐涂层、油漆表面，测试附着力变化。

陶瓷材料：绝缘体、耐火砖，评估热震 resistance。

半导体封装：芯片封装材料、基板，确保热循环稳定性。

医疗器械：植入物、外科设备，验证生物相容性和耐久性。

建筑材料：玻璃窗、混凝土结构，测试热膨胀效应。

检测标准

ASTM E831：固体材料线性热膨胀系数的热机械分析测试方法。

ISO 16750-3：道路车辆-电气和电子设备的环境条件和测试-第3部分：机械负荷。

GB/T 2423.22：电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化。

IEC 60068-2-14：环境试验第2-14部分：试验试验N：温度变化。

JEDEC JESD22-A104：温度循环测试标准。

MIL-STD-883：微电子器件测试方法标准。

GB/T 10586：湿热试验箱技术条件。

ISO 1853：导电橡胶和热塑性弹性体电阻率的测定。

检测仪器

热循环试验箱：提供可控温度环境，模拟温度循环过程。

温度数据记录仪：监测和记录样品温度变化，输出时间-温度曲线。

热成像相机：可视化温度分布和热点，检测热梯度。

力学性能测试机：评估循环后的机械强度，进行拉伸或压缩测试。

显微镜系统：观察微观裂纹和结构变化，分析失效模式。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。