材料微观形貌检测

检测项目

表面粗糙度检测：测量材料表面的不平整程度，具体检测参数包括算术平均粗糙度Ra、最大高度Rz。

晶粒尺寸分析：评估多晶材料中晶粒的大小分布，参数包括平均晶粒尺寸、尺寸分布曲线。

孔隙率测定：量化材料中孔隙的体积分数，参数包括孔隙面积百分比、孔隙尺寸。

裂纹检测：识别和测量材料中的裂纹长度和宽度，参数包括裂纹密度、裂纹取向。

涂层厚度测量：确定涂层或薄膜的厚度，参数包括涂层平均厚度、厚度均匀性。

相分布分析：分析多相材料中各相的分布情况，参数包括相面积分数、相界面长度。

界面特性检测：评估材料界面的形貌和结合状态，参数包括界面粗糙度、界面能。

微观结构观察：整体观察材料的微观组织，参数包括组织类型、晶界特征。

缺陷识别：检测材料中的各种缺陷如夹杂物、气泡，参数包括缺陷尺寸、位置分布。

成分映射：通过能谱分析元素分布，参数包括元素浓度图、分布均匀性。

检测范围

金属材料：包括钢铁、铝合金等，用于结构件和机械零件。

陶瓷材料：如氧化铝、碳化硅，用于绝缘和耐磨应用。

高分子材料：包括塑料、橡胶，用于包装和消费品。

复合材料：如碳纤维增强塑料，用于航空航天和汽车。

半导体材料：硅、砷化镓等，用于电子器件。

涂层材料：包括油漆、电镀层，用于保护和装饰。

生物材料：如植入物、组织工程支架，用于医疗领域。

纳米材料：包括纳米颗粒、纳米线，用于高科技应用。

地质样品：岩石、矿物，用于地质学研究。

电子元件：如PCB、芯片，用于可靠性测试。

检测标准

ASTM E112：标准测试方法用于测定平均晶粒尺寸。

ISO 643：钢的显微晶粒度测定方法。

GB/T 13298：金属显微组织检验方法。

ASTM E384：材料显微硬度的标准测试方法。

ISO 1463：金属和氧化物涂层厚度的测量。

GB/T 6462：金属和合金的腐蚀试验方法。

ASTM F1372：半导体晶圆表面形貌的测试方法。

ISO 25178：表面纹理的参数定义。

GB/T 1031：产品几何技术规范表面结构参数。

ASTM D4417：涂层厚度的测量方法。

检测仪器

扫描电子显微镜：提供高分辨率表面形貌成像，功能包括二次电子成像和背散射电子成像。

透射电子显微镜：用于内部结构观察，功能包括晶格成像和衍射分析。

原子力显微镜：测量表面形貌 at atomic scale，功能包括形貌扫描和力测量。

光学显微镜：进行初步形貌观察，功能包括放大成像和图像分析。

能谱仪：用于元素成分分析，功能包括元素映射和定量分析。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。