项目数量-17
原子力显微形貌扫描检测
北检院检测中心 | 完成测试:次 | 2025-09-05
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
检测项目
表面形貌扫描:获取样品表面三维形貌图像,检测参数包括扫描范围100μm x 100μm,分辨率0.1nm。
粗糙度分析:计算表面粗糙度参数如算术平均粗糙度Ra和均方根粗糙度Rq,参数范围Ra 0.1nm to 100nm。
杨氏模量测量:通过力曲线分析测量局部弹性模量,检测参数力范围1nN to 100nN。
粘附力测试:测量探针与样品间的粘附力,参数力分辨率0.1nN。
摩擦力映射:使用横向力显微镜模式测量表面摩擦力,参数横向力灵敏度10pN。
导电性能测试:通过导电原子力显微镜测量表面电导率,参数电压偏置-10V to +10V。
磁畴成像:利用磁力显微镜检测表面磁畴结构,参数提升高度100nm。
相成像分析:基于粘弹性特性区分材料不同相,参数相位滞后0-360度。
纳米压痕测试:进行局部压痕测量硬度,参数压痕深度1-100nm。
表面电位测量:使用开尔文探针力显微镜测量表面电位,参数电位分辨率10mV。
检测范围
半导体材料:硅晶圆、砷化镓等电子材料表面形貌和缺陷分析。
金属薄膜:铜、铝等金属涂层的表面粗糙度和力学性能评估。
高分子聚合物:聚乙烯、聚丙烯的表面粘附性和形貌特征。
生物样本:细胞膜、蛋白质结构的纳米级成像和力学特性。
纳米材料:碳纳米管、石墨烯的形貌和电学性能测量。
陶瓷材料:氧化铝、氮化硅的表面缺陷和粗糙度检测。
复合材料:碳纤维增强聚合物的界面形貌和机械性能分析。
光学涂层:抗反射薄膜的厚度均匀性和表面质量评估。
微机电系统:MEMS设备的表面形貌和机械性能测试。
矿物样品:岩石和矿物表面的形貌研究和成分分析。
检测标准
ASTM E2859-11:原子力显微镜校准标准方法。
ISO 11039:2010:表面形貌测量和参数定义标准。
GB/T 19619-2004:纳米尺度长度测量技术规范。
ISO 25178-2:表面纹理参数的定义和测量标准。
ASTM D5946-04:聚合物表面形貌测试方法。
GB/T 23414-2009:微纳尺度力学性能测试指南。
ISO 13095:2014:原子力显微镜性能表征标准。
GB/T 33252-2016:纳米材料表面形貌测量规范。
检测仪器
原子力显微镜:高分辨率表面成像仪器,功能包括形貌扫描、力学性能测试和电学测量。
硅探针:标准接触模式探针,用于形貌扫描和力曲线测量。
碳纳米管探针:高纵横比探针,适用于深沟槽和复杂结构扫描。
压电扫描器:控制探针或样品移动的组件,扫描范围可达100μm。
光学检测系统:基于光学杠杆原理检测探针偏转,灵敏度达亚纳米级。
控制系统软件:设置扫描参数、数据采集和分析,支持多种检测模式。
检测流程
线上咨询或者拨打咨询电话;
获取样品信息和检测项目;
支付检测费用并签署委托书;
开展实验,获取相关数据资料;
出具检测报告。

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