项目数量-208
微区热膨胀系数测试检测
北检院检测中心 | 完成测试:次 | 2025-09-05
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
检测项目
线性热膨胀系数测量:测定材料在温度变化下的线性尺寸变化率。参数:温度范围-150°C to 500°C,精度±0.1 μm/m·K。
体积热膨胀系数测量:评估材料体积随温度的变化。参数:温度梯度1°C/min,体积变化分辨率0.01%。
各向异性热膨胀分析:检测材料在不同方向的热膨胀差异。参数:多轴位移传感器,精度±0.05 μm。
热循环稳定性测试:模拟材料在反复温度变化下的性能。参数:循环次数100次,温度速率5°C/min。
玻璃化转变温度测定:通过热膨胀曲线确定Tg点。参数:加热速率2°C/min,拐点检测灵敏度0.1°C。
烧结过程监控:跟踪材料在烧结中的尺寸变化。参数:最高温度1600°C,实时位移记录。
薄膜热膨胀系数测量:专用于薄膜材料的微区测试。参数:样品尺寸10mm x 10mm,厚度分辨率1nm。
复合材料界面分析:评估不同材料界面的热匹配性。参数:局部加热区域直径1mm,温差控制±0.5°C。
低温热膨胀行为:研究材料在低温下的收缩特性。参数:最低温度-196°C,冷却速率可控。
高温热膨胀测试:用于高温材料的膨胀系数测定。参数:最高温度1000°C,氧化环境可选。
检测范围
半导体材料:用于芯片封装和基板的热膨胀匹配测试。
陶瓷材料:评估陶瓷制品在热冲击下的稳定性。
金属合金:分析合金在温度变化下的尺寸变化。
高分子聚合物:测定塑料和橡胶的热膨胀特性。
复合材料:如碳纤维增强塑料的热膨胀行为。
玻璃材料:用于光学和建筑玻璃的热性能测试。
涂层材料:评估涂层与基体的热匹配。
电子元器件:如PCB板的热膨胀系数测量。
航空航天材料:用于高温部件的热膨胀分析。
生物材料:如牙科材料的热膨胀匹配测试。
检测标准
ASTM E831:热机械分析仪标准测试方法 for thermal expansion of solids。
ISO 11359:塑料 - 热机械分析(TMA) - 第2部分:线性热膨胀系数和玻璃化转变温度的测定。
GB/T 4339:金属材料热膨胀系数测定方法。
ASTM D696:塑料的线性热膨胀系数测试。
ISO 17745:陶瓷材料热膨胀系数测定。
GB/T 15717:陶瓷材料热膨胀系数试验方法。
ASTM E228:线性热膨胀系数测试方法。
ISO 7991:玻璃热膨胀系数测定。
GB/T 16920:玻璃平均线性热膨胀系数试验方法。
ASTM C372:陶瓷材料热膨胀系数测试。
检测仪器
热机械分析仪:用于测量材料在温度变化下的尺寸变化,功能包括高精度位移传感器和温度控制系统。
激光干涉仪:通过激光干涉测量微小位移,用于高分辨率热膨胀测试。
差分热膨胀仪:比较样品和参考材料的热膨胀差异,提高测量精度。
高温显微镜:结合热台和成像系统,可视化热膨胀过程。
微区热分析系统:专用于微小样品的局部热膨胀测量,配备微加热器和高分辨率传感器。
检测流程
线上咨询或者拨打咨询电话;
获取样品信息和检测项目;
支付检测费用并签署委托书;
开展实验,获取相关数据资料;
出具检测报告。

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