结晶取向XRD检测

检测项目

晶粒取向分布：分析多晶材料中晶粒的晶体学取向，具体检测参数包括极图、反极图、取向分布函数。

织构系数计算：量化材料织构强度，具体检测参数包括织构指数、多重性因子。

衍射峰积分强度：测量特定晶面衍射强度，具体检测参数包括积分面积、背景扣除。

半高宽分析：评估晶粒尺寸和微观应变，具体检测参数包括衍射峰宽度、仪器 broadening 校正。

取向误差分析：确定取向测量 uncertainty，具体检测参数包括标准偏差、置信区间。

样品倾斜校正：补偿样品几何误差，具体检测参数包括倾斜角、 azimuth 角。

数据归一化处理：标准化衍射数据，具体检测参数包括 Lorentz-polarization 因子、吸收校正。

晶体结构验证：确认晶体相 identification，具体检测参数包括晶格常数、空间群。

择优取向评估：判断材料是否具有 preferred orientation，具体检测参数包括 March-Dollase 参数。

残余应力分析：通过取向变化推断应力，具体检测参数包括 strain tensor、 stress calculation。

检测范围

金属板材：用于轧制或拉伸金属的织构分析。

半导体薄膜：检测薄膜沉积过程中的晶体取向。

陶瓷材料：分析烧结陶瓷的晶粒取向。

聚合物纤维：测定纤维拉伸方向的分子链取向。

地质样品：用于岩石矿物的晶体取向研究。

电池电极材料：评估电极涂层中的晶体排列。

涂层和镀层：分析表面处理层的取向特性。

纳米材料：表征纳米颗粒或纳米线的取向。

生物材料：如骨骼或牙齿的晶体取向分析。

复合材料：研究增强相和基体的取向关系。

检测标准

ASTM E112 测定平均晶粒度的方法。

ISO 643 钢的微观晶粒度测定。

GB/T 13298 金属显微组织检验方法。

ASTM E2380 多晶材料X射线衍射残余应力测试指南。

ISO 24173 微束分析电子背散射衍射晶体取向测定。

GB/T 23413 纳米粉体材料晶体结构测定 X射线衍射法。

ASTM E915 X射线衍射仪器对齐验证。

ISO 16673 微束分析电子背散射衍射分析通则。

GB/T 4336 碳素钢和中低合金钢的火花源原子发射光谱分析方法。

ASTM D5380 X射线衍射鉴定晶体颜料和填料的测试方法。

检测仪器

X射线衍射仪：用于测量X射线衍射图案的设备，在本检测中功能包括角度扫描、衍射强度记录。

测角仪：控制样品和探测器角度的装置，在本检测中功能 positioning for diffraction measurements。

探测器：检测X射线信号的设备，如闪烁计数器，在本检测中功能信号采集和转换。

样品台：可旋转和倾斜的样品 holder，在本检测中功能调整样品 orientation。

数据分析软件：处理衍射数据的程序，在本检测中功能包括峰 fitting、取向计算。

X射线源：产生X射线的装置，在本检测中功能提供单色或多色辐射。

单色器：单色化X射线 beam 的组件，在本检测中功能减少 background noise。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。