薄膜规封装泄漏检测

检测项目

静态泄漏检测：通过施加恒定压力或真空条件，监测系统压力变化率，评估薄膜封装在稳定状态下的密封性能，适用于长期可靠性验证。

动态泄漏检测：模拟实际工作条件下的压力波动，检测薄膜封装在循环负载下的泄漏行为，用于评估动态密封耐久性。

氦质谱检漏：利用氦气作为示踪气体，通过质谱仪检测微小泄漏信号，实现高灵敏度泄漏定位和定量分析。

压力衰减测试：在封闭系统内施加预定压力，测量压力下降速率，计算泄漏率，适用于快速批量检测。

气泡测试：将试样浸入液体中，施加压力观察气泡形成，直观检测泄漏点位置，常用于定性分析。

质谱分析检漏：采用质谱技术分析特定气体成分，识别泄漏路径，适用于复杂封装结构的精确检测。

红外热成像检测：通过红外相机捕捉温度分布差异，识别泄漏引起的热异常区域，实现非接触式泄漏定位。

声学检测：使用超声波传感器探测泄漏产生的声波信号，适用于高压条件下的快速泄漏识别。

示踪气体检测：引入示踪气体如氦或氢，通过传感器检测其浓度变化，评估泄漏速率和分布。

真空检漏：在真空环境下监测压力上升速率，计算泄漏率，适用于高真空应用封装的验证。

检测范围

半导体薄膜封装：用于集成电路的薄膜密封结构，需进行泄漏检测以防止湿气侵入导致器件失效。

医疗器械薄膜封装：涉及医疗设备如植入式器件的薄膜密封，确保无菌和长期生物相容性。

航空航天电子封装：应用于航空电子设备的薄膜封装，需耐受极端环境下的泄漏风险。

汽车传感器薄膜封装：用于汽车传感器的薄膜密封结构，防止污染物影响性能。

光学器件薄膜封装：涉及光学元件如激光器的薄膜封装，确保内部环境稳定。

新能源电池薄膜封装：用于锂电池等能源设备的薄膜密封，防止电解液泄漏。

食品包装薄膜：涉及食品保鲜膜的密封检测，确保包装完整性和安全性。

柔性电子薄膜封装：应用于可弯曲电子设备的薄膜密封，评估机械应力下的泄漏性能。

建筑用薄膜材料：用于建筑密封膜的泄漏检测，保证防水和气密性。

工业设备薄膜涂层：涉及工业设备防护膜的密封验证，防止腐蚀介质侵入。

检测标准

ASTM E515-21《泄漏检测的标准方法》：规定了使用压力变化或示踪气体进行泄漏检测的通用程序，适用于薄膜封装的定量评估。

ISO 20484:2017《泄漏检测方法的选择指南》：提供了基于应用场景选择合适泄漏检测技术的指导原则，涵盖薄膜封装的特殊要求。

GB/T 12604.7-2021《无损检测 术语 泄漏检测》：定义了泄漏检测相关术语和测试方法，确保检测过程标准化。

ASTM F998-20《半导体器件泄漏检测标准》：针对半导体封装泄漏测试的详细规范，包括测试条件和接受准则。

ISO 16010:2020《弹性密封件的泄漏检测方法》：适用于薄膜类密封件的泄漏测试，强调环境模拟和精度控制。

GB/T 2423.23-2022《电工电子产品环境试验 泄漏检测》：规定了电子产品在环境应力下的泄漏检测方法。

检测仪器

氦质谱检漏仪：采用质谱原理检测氦气泄漏，灵敏度可达10-12 mbar·L/s，用于薄膜封装的高精度泄漏定位和定量分析。

压力衰减测试系统：集成压力传感器和数据采集单元，测量系统压力变化，计算泄漏率，适用于批量自动化检测。

气泡检测装置：由压力源、液槽和观察系统组成，通过视觉检查气泡形成，实现泄漏点的快速定性识别。

真空检漏系统：包含真空泵、压力计和密封腔体，监测真空度变化，评估薄膜封装在低压下的密封性能。

超声波检漏仪：利用超声波传感器探测泄漏声波，频率范围20-100 kHz，适用于高压环境下的非破坏性检测。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。