透射电子显微分析

检测项目

晶体结构分析：通过电子衍射花样确定材料的晶体结构、晶格常数和晶体取向。

微观形貌观察：直接观察材料在纳米甚至原子尺度的表面和内部形貌特征。

缺陷分析：识别和表征材料中的位错、层错、晶界、孪晶等晶体缺陷。

相组成与相分布：鉴别材料中不同的物相，并分析其空间分布状态。

成分分析：利用能谱或电子能量损失谱进行微区元素定性、定量及面分布分析。

高分辨原子像：获取材料在原子尺度的高分辨率晶格像，直接观察原子排列。

样品厚度测定：通过电子能量损失谱或会聚束电子衍射等技术测量薄区样品的局部厚度。

应变场分析：通过几何相位分析等方法测量材料内部的晶格应变和应力场。

电子能量损失谱分析：研究元素的化学态、电子结构以及测量样品厚度和等离子体激发等信息。

三维重构：通过电子断层扫描技术获得样品的三维形貌和成分分布信息。

检测范围

金属与合金：分析其相变、析出相、缺陷结构以及强化机制等。

半导体材料：表征外延层质量、界面结构、缺陷类型以及器件微观结构。

陶瓷与玻璃：研究晶界结构、相组成、非晶态结构以及烧结过程演变。

高分子与聚合物：观察其结晶形态、微相分离结构、纳米复合材料界面等。

纳米材料：精确表征纳米颗粒、纳米线、纳米管的尺寸、形貌、结构和成分。

生物样品：用于病毒、蛋白质复合体、细胞超微结构等生命科学领域研究。

地质与矿物：分析矿物的微观结构、元素赋存状态以及地质成因。

催化剂材料：观察活性组分的尺寸、分布、形貌及其与载体的相互作用。

能源材料：如电池电极材料、燃料电池催化剂的微观结构演变与失效分析。

复合材料：研究增强相与基体的界面结合状态、界面反应及损伤机制。

检测方法

明场像：利用直透电子束成像，质量厚度或衍射条件差异大的区域衬度明显。

暗场像：利用某一特定衍射束成像，用于突出显示满足该衍射条件的微区。

高分辨透射电子显微术：利用物镜后焦面上多束衍射波干涉成像，直接显示晶格条纹或原子柱。

选区电子衍射：通过光阑选择特定微区，获得该区域的晶体衍射花样，用于结构分析。

会聚束电子衍射：使用会聚的电子束照射样品，获得包含丰富晶体对称性信息的衍射盘。

能量色散X射线光谱：收集电子束激发的特征X射线，进行元素定性和定量分析。

电子能量损失谱：分析透射电子因非弹性散射损失的能量，获取成分、化学态和电子结构信息。

扫描透射电子显微术：用会聚的细电子束在样品上扫描，同步收集各种信号进行高空间分辨率分析。

电子断层扫描：倾转样品并采集一系列投影图像，通过重构获得三维结构信息。

原位TEM技术：在电镜内对样品进行加热、冷却、加电、力学加载等操作，实时观察动态过程。

检测仪器设备

常规透射电子显微镜：提供高分辨率形貌观察和选区衍射分析功能的基础设备。

高分辨透射电子显微镜：具有极高分辨率和稳定性，专门用于获取原子分辨率图像。

场发射枪透射电子显微镜：采用场发射电子枪，提供更亮、更相干的光源，显著提升性能。

分析型透射电子显微镜：集成能谱仪等分析附件，可在观察形貌的同时进行成分分析。

扫描透射电子显微镜：具备STEM模式，特别适用于Z衬度成像和微区成分分析。

单色器与球差校正器：关键附件，用于减少电子能量分散和矫正透镜像差，获得亚埃分辨率。

能量色散X射线光谱仪：用于元素分析的必备附件，通常与电镜主机集成。

电子能量损失谱仪：高灵敏度光谱分析设备，用于精细结构分析和轻元素检测。

CCD或直接电子探测器：数字图像记录系统，用于高效、高动态范围地采集图像和衍射花样。

原位样品杆：实现原位实验的关键部件，如加热杆、电学测量杆、力学测试杆等。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。