硅粉检测

北检院检测中心  |  完成测试:  |  2025-04-03  

硅粉作为重要的工业原料,其质量直接影响下游产品性能与安全性。专业硅粉检测涵盖化学成分、物理特性及杂质分析等核心指标,需依据GB/T1480、ISO9277等标准规范操作流程。本文系统阐述硅粉检测的关键项目、适用场景及技术方法,为生产质量控制提供科学依据。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

检测项目

硅粉质量评价体系包含三大类共12项核心指标:

化学成分分析:总硅含量(≥99.0%)、游离二氧化硅占比(≤0.5%)、金属杂质(铁≤0.15%、铝≤0.08%、钙≤0.05%)

物理特性测试:粒度分布(D50值控制范围2-10μm)、比表面积(15-35m²/g)、振实密度(0.3-0.7g/cm³)、流动性(休止角≤35°)

:水分含量(≤0.3%)、灼烧减量(≤1.5%)、酸不溶物(≤0.2%)、微量元素(铅≤50ppm、砷≤30ppm)

检测范围

本检测方案适用于以下应用场景的硅粉质量控制:

冶金工业:炼钢脱氧剂用硅粉需重点监控活性氧含量与粒度均匀性

光伏产业:太阳能级硅粉要求铁含量≤80ppm且硼磷杂质总量<1ppm

耐火材料:着重检测灼烧收缩率与高温稳定性指标

电子封装:球形硅粉需满足真球率≥95%、表面羟基含量<300ppm

:控制pH值在6.5-7.5范围及45μm筛余物≤0.02%

检测方法

标准化检测流程包含以下关键技术手段:

X射线荧光光谱法(XRF):依据GB/T 30905测定主量元素含量,检出限达0.01%

激光衍射法:按ISO 13320进行粒度分析,测量范围覆盖0.1-2000μm

:执行ASTM D3663标准测定比表面积,精度±3%

卡尔费休滴定法:参照GB/T 6283测定水分含量,分辨率0.001%

:依据GB/T 24582检测痕量金属杂质,检出限低至ppb级

:按ISO 21363进行形貌表征与真球率计算

检测仪器

标准实验室配置以下专业设备系统:

全谱直读光谱仪:波长范围165-900nm,配备真空光室及CCD探测器

:具备干湿法双模测量功能,重复性误差<1%

:支持6点BET法测量,相对压力范围0.01-0.99P/P₀

:温度控制精度±0.1℃,最大升温速率100℃/min

:分辨率达1nm@15kV,配备能谱仪(EDS)附件

:40位高通量消解罐,最高温度300℃,压力100bar

:火焰/石墨炉双模式切换,检出限达μg/L级

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检(北京)检测技术研究院
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