导热凝胶检测

检测项目

导热凝胶的核心检测项目包括：

导热系数（Thermal Conductivity）：表征材料单位时间传递热量的能力

热阻（Thermal Impedance）：反映材料层对热传导的阻碍程度

粘度（Viscosity）：影响施工工艺与界面填充效果的关键参数

挥发分含量（Volatile Content）：决定材料长期稳定性的重要指标

介电强度（Dielectric Strength）：评估电气绝缘性能的核心参数

硬度（Hardness）：反映材料固化后的机械特性

线性收缩率（Linear Shrinkage）：影响界面接触完整性的关键因素

耐温循环性能（Thermal Cycling Resistance）：验证材料环境适应性的必要测试

检测范围

专业检测覆盖各类导热凝胶材料及其应用场景：

材料类型：有机硅基凝胶、环氧树脂基凝胶、聚氨酯基凝胶等

应用领域：

电子设备：CPU/GPU散热模块、功率器件封装

汽车工业：动力电池组、电控系统散热单元

LED照明：大功率灯珠散热界面

通信设备：5G基站射频模块热管理

特殊环境要求：高低温交变（-55℃~200℃）、高湿环境（RH≥95%）、盐雾腐蚀等

检测方法

标准化测试方法体系包含：

ASTM D5470：稳态法测定薄层导热材料的轴向热阻与导热系数

ASTM E1461：闪光法测量材料热扩散系数与比热容

ASTM D1084：旋转粘度计法测定未固化材料的流变特性

TGA分析：热重分析法测定挥发分含量与热稳定性

IEC 60243-1：介电强度测试的标准化电极配置与升压程序

JIS K6253：硬度测试的邵氏硬度计测量规范

MIL-STD-883H：温度循环试验的加速老化测试程序

检测仪器

关键测试设备技术要求：

导热系数测试仪： - 量程范围：0.1~15 W/(m·K) - 温度控制精度：±0.1℃ - 符合ASTM D5470 Class A级精度要求

热阻分析系统： - 具备双面加热/冷却功能 - 压力控制范围：5~100 psi - 实时接触热阻监测功能

旋转流变仪： - 扭矩分辨率：0.1 nN·m - 温控范围：-40℃~300℃ - 符合ISO 3219标准测试要求

热重分析仪（TGA）： - 称量精度：0.1 μg - 最大升温速率：100℃/min - 气体环境可控系统

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。