鞋底耐折性能检测

北检院检测中心  |  完成测试:  |  2025-04-18  

鞋底耐折性能检测是评估鞋类产品使用寿命与安全性的核心指标之一。本文依据GB/T3903.1、ISO17707等标准体系,系统阐述屈挠角度、循环次数、裂纹观测等关键参数的实验室检测流程,重点解析材料疲劳强度、粘合界面稳定性及形变恢复能力的量化评价方法。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

检测项目

屈挠疲劳寿命:测定鞋底在设定角度下达到规定破坏状态时的循环次数

裂纹扩展特性:记录初始裂纹出现位置、长度及扩展速率

剥离强度衰减:评估帮底结合部位在动态载荷下的粘合性能变化

形变恢复率:测量卸载后鞋底厚度与轮廓尺寸的弹性恢复能力

材料分层检测:识别多层复合结构中各层间的界面分离现象

检测范围

材料类型:涵盖橡胶、EVA、TPU、聚氨酯(PU)、PVC等主流鞋底材质

工艺类别:包括注塑成型、模压成型、冷粘合等不同制造工艺产品

产品形态:适用于平底、坡跟、厚底等不同结构设计的成品鞋及鞋底部件

应用场景:覆盖运动鞋、安全防护鞋、童鞋等各类民用及特种用途鞋品

检测方法

往复屈挠法:依据GB/T 3903.1标准,将试样固定于可调节夹具中,以23±2℃环境温度下每分钟100±5次的频率进行往复弯折

预切口加速测试:按ISO 17707要求,在试样弯折部位预制标准切口后执行连续屈挠试验

低温耐折试验:采用ASTM D430方法在-10℃低温箱内进行特定周期的弯折测试

动态显微观测:通过高速摄像系统记录屈挠过程中微观裂纹的萌生与扩展过程

能量耗散分析

检测仪器

电脑式耐折试验机:配备伺服电机驱动系统,可实现0-90°角度可调,最大测试频率150次/分钟

恒温恒湿箱体组件:维持测试环境温度精度±1℃,湿度偏差≤3%RH的专业环境模拟系统

激光位移传感器阵列:以非接触方式实时监测试样厚度变化,分辨率达0.01mm

数字图像分析系统:集成500万像素工业相机与专业分析软件,支持裂纹面积自动计算功能

动态力学分析仪(DMA):用于测定材料在交变应力作用下的储能模量与损耗因子变化曲线

红外热像仪模块:同步采集试样表面温度场分布数据,分析能量耗散特征值

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检(北京)检测技术研究院
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