加工的允许偏差检测

检测项目

加工允许偏差检测体系包含三大核心模块：

尺寸精度验证：涵盖线性尺寸（长度/直径）、角度公差（±0.1°）、配合间隙（H7/g6级）等基础参数

形位公差评定：包括平面度（≤0.05mm/m）、圆度（IT6级）、同轴度（φ0.01mm）等14项几何特征

表面完整性分析：涉及粗糙度（Ra0.8-3.2μm）、硬化层深度（HV0.3测试）、微观裂纹（10μm级）等质量指标

检测范围

检测方法

接触式测量技术

三点法圆度测量（最小分辨率0.1μm）

探针扫描曲面轮廓（采样密度500点/cm²）

非接触式测量技术

激光干涉定位（精度±0.5μm/m）

白光共焦显微术（Z轴分辨率10nm）

破坏性测试方法

截面金相分析（放大倍数1000X）

显微硬度压痕测试（载荷25gf）

检测仪器

CMM

三坐标测量机：空间测量精度(2.5+L/250)μm，配备Renishaw SP25M扫描探头

轮廓投影仪

光学放大倍数50X-100X，配备数字图像处理系统DIPS-3000

表面粗糙度仪

触针半径2μm，测量行程12mm，符合ISO 4287标准要求

激光跟踪仪

绝对测距精度±15μm+6μm/m，动态采样率1000Hz

X射线衍射仪

残余应力分析精度±20MPa，晶格常数测定误差≤0.0001nm

*所有检测设备均需通过CNAS校准认证，环境控制要求：温度(20±1)℃、湿度55%±5%RH。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。