电子铜箔检测

检测项目

基础物理性能：厚度偏差（纵向/横向）、单位面积质量、抗拉强度、延伸率

表面特性：粗糙度（Rz/Ra）、光泽度、氧化层厚度、微观孔隙率

机械性能：屈服强度、弹性模量、硬度（维氏/努氏）

电性能：体积电阻率、表面电阻率、导电均匀性

化学特性：铜纯度（≥99.8%）、微量元素含量（Fe, S, O等）、酸溶物残留

微观结构：晶粒尺寸分布、织构取向度、缺陷密度

检测范围

按应用分类：锂电池用铜箔（6-12μm）、PCB用标准铜箔（12-70μm）、高频高速基板用超低轮廓铜箔

按工艺分类：电解铜箔（ED）、压延铜箔（RA）、复合铜箔

特殊类型：超薄铜箔（≤6μm）、高延展性铜箔（延伸率≥15%）、耐高温铜箔

失效分析：断裂面SEM分析、腐蚀产物XRD分析、热应力分层测试

检测方法

厚度测量：金相显微镜截面法（精度±0.1μm）、β射线穿透法（在线测量）

机械性能测试：万能材料试验机（ASTM E8标准）、动态疲劳测试（10^6次循环）

表面分析：白光干涉仪（3D形貌重建）、原子力显微镜（纳米级粗糙度）

成分检测：电感耦合等离子体发射光谱（ICP-OES）、X射线荧光光谱（XRF）

电性能测试：四探针法（体积电阻率）、涡流法（表面导电均匀性）

微观结构表征：电子背散射衍射（EBSD晶粒分析）、透射电镜（位错密度观测）

检测仪器

精密测厚系统：配备激光位移传感器的自动扫描平台（重复精度0.05μm）

材料试验机：100kN级高精度伺服液压系统，配备非接触式应变测量模块

表面分析仪：具有纳米压痕功能的原子力显微镜-白光干涉联用系统

光谱分析设备：全谱直读ICP-OES（检出限0.1ppm级）、微区XRF扫描仪

环境模拟箱：85℃/85%RH双85试验箱、热冲击试验箱（-65℃~150℃）

电化学工作站：支持EIS阻抗谱分析的恒电位仪系统（频率范围10μHz-1MHz）

显微分析系统：场发射扫描电镜（分辨率1nm）+能谱联用装置

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。