真空度测定

检测项目

绝对压力测定：量化密闭系统内残余气体总压强值

漏率测试：评估单位时间内气体渗透量及密封性能

气体成分分析：识别残余气体中特定组分及其分压占比

抽气速率验证：测定真空泵组在规定时间内的压力下降速率

极限真空度测试：确定系统可达到的最低稳定压力值

检测范围

半导体制造设备：光刻机腔体、离子注入机真空室等核心部件

航空航天组件：推进剂贮箱、热真空试验舱等特殊环境装置

医疗灭菌设备：高压蒸汽灭菌器、冻干机等医疗装备的密封系统

科研实验装置：粒子加速器、分子束外延设备等高精密仪器

工业生产线：真空镀膜机、电子束焊接设备等生产系统

检测方法

静态升压法：通过封闭系统后监测压力回升速率计算漏率

适用压力范围：10^-1~10^-6 Pa

标准依据：GB/T 32294-2015《真空技术 静态升压法检漏》

质谱分析法：采用四极杆质谱仪进行残余气体成分鉴别

质量数范围：1~300 amu

检出限：≤1×10^-6 Pa·m³/s

电离真空计法：利用热阴极电离原理测量低气压值

测量区间：10^-3~10^-8 Pa

校准要求：需定期进行氮气等效压力标定

示踪气体法：采用氦气作为示踪介质进行微漏检测

灵敏度阈值：≤5×10^-12 Pa·m³/s

扫描速度：≥25 mm/s的探头移动速率

电容薄膜法：基于薄膜形变原理的中低真空测量

量程覆盖：1×10^-4~1×10⁵ Pa

温度补偿范围：-20℃~+80℃环境适应性

检测仪器

电容薄膜真空计

分辨率达0.01%满量程的陶瓷传感元件

内置温度补偿算法的数字信号处理器件

四极质谱仪系统

配置二次电子倍增器的离子探测器组件

具备多通道数据采集的专用分析软件平台

氦质谱检漏仪组

集成分子泵组的双级抽气系统架构

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。