电容屏切削液检测

北检院检测中心  |  完成测试:  |  2025-04-22  

电容屏切削液检测是确保触控面板加工质量的关键环节。本文从专业角度系统阐述切削液的理化指标、污染物限值及性能稳定性等核心检测项目,重点解析离子色谱法、光谱分析法等实验室技术规范,涵盖生产端原料验收至使用端过程监控的全流程质量控制要点。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

检测项目

电容屏切削液核心检测指标包含六大类:1) 基础理化参数:pH值(8.5-10.5)、电导率(≤2000μS/cm)、密度(0.95-1.05g/cm³) 2) 金属离子浓度:钠离子(≤50ppm)、钾离子(≤30ppm)、钙镁离子总量(≤20ppm) 3) 有机污染物:总有机碳(TOC≤500mg/L)、苯系物(ND)、卤代烃(≤5mg/L) 4) 微生物指标:细菌总数(≤10³CFU/mL)、真菌检出限 5) 腐蚀特性:铜片腐蚀等级(1A以下)、钢片失重率(≤0.5mg/cm²) 6) 稳定性测试:高温(60℃/72h)与低温(-20℃/24h)存储后的性状变化。

检测范围

本检测体系适用于三类切削液产品:1) 水基型:含聚醚酯类乳化体系 2) 油基型:矿物油-合成酯复合体系 3) 半合成型:水油混合乳液。具体应用场景包括:新液入厂验收检验、在线循环系统月度监测(含过滤装置前后对比)、废液处理前污染物评估。特殊工况需增加专项测试:高精度加工机床用切削液的粒径分布(D50≤5μm)、5G玻璃加工专用液的介电常数(2.5-3.5@1MHz)。

检测方法

依据ISO 14046:2014与GB/T 31469-2015标准建立分析方法:1) pH值测定采用三点校准法(4.01/6.86/9.18缓冲溶液) 2) 金属离子分析使用电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES),检出限达0.01ppm 3) TOC检测采用高温催化氧化-NDIR法(燃烧温度680℃) 4) 微生物培养选用R2A琼脂培养基(28℃培养120h) 5) 腐蚀试验执行ASTM D130标准(50℃密闭容器48h) 6) 粒径分析采用动态光散射法(测量角度173°)。特殊项目需进行方法验证:回收率控制在95-105%,RSD<3%。

检测仪器

标准实验室应配置以下设备系统:1) 多参数水质分析仪(梅特勒FE28/SevenExcellence系列) 2) ICP-OES光谱仪(珀金埃尔默Optima8300/赛默飞iCAP PRO) 3) TOC分析仪(岛津TOC-L系列) 4) 生物安全柜(海尔HR40-IIA2)配套微生物培养系统 5) 恒温恒湿腐蚀试验箱(ESPEC PL-3KPH) 6) 纳米粒度分析仪(马尔文Zetasizer Pro)。辅助设备包括:真空抽滤装置(0.45μm混合纤维素膜)、超声波清洗机(40kHz)、十万分之一分析天平。仪器需定期进行期间核查:ICP-OES采用NIST1640a标准溶液验证,pH计每日进行两点校准。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检(北京)检测技术研究院
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