导电胶检测

检测项目

导电胶的核心检测项目包含六大类：

导电性能：体积电阻率与表面电阻率测定

机械性能：拉伸剪切强度与剥离强度测试

热学特性：玻璃化转变温度与热膨胀系数分析

环境耐受性：高温高湿老化与冷热冲击试验

化学稳定性：耐溶剂腐蚀与离子迁移率评估

工艺参数：固化时间与黏度变化曲线监测

检测范围

导电胶检测覆盖以下典型应用场景：

材料类型：银系/铜系/碳系填充型导电胶

基材组合：金属-陶瓷/聚合物-半导体界面体系

产品形态：各向异性/各向同性导电胶膜

应用领域：

微电子封装芯片贴装

柔性电路板组件连接

光伏电池栅线印刷

电磁屏蔽结构粘接

失效分析：开路失效/阻抗异常案例诊断

检测方法

检测仪器

四探针电阻仪: Keithley 2450源表配合四点治具架构成套系统

测量范围10^-4-10⁶Ω·cm,精度±0.5%读数±3字

万能材料试验机: Instron 5967双立柱机型

载荷容量50kN,位移分辨率0.1μm,配备高温环境箱扩展套件

热分析系统: Netzsch STA449F3同步热分析仪

DSC/TG同步测量,升温速率0.1-50K/min,温度范围RT-1600℃

环境试验箱: ESPEC TABAI LU系列

温变速率15℃/min,湿度范围20-98%RH,内置多通道数据记录系统

扫描电镜系统: Hitachi Regulus8230场发射电镜

分辨率1.0nm@15kV,配备EDX能谱分析模块

电化学工作站: Metrohm Autolab PGSTAT302N

电流分辨率10fA,支持EIS/Mott-Schottky等高级测试模式

流变仪系统: TA Instruments DHR-20

扭矩分辨率0.1nN·m,温控精度±0.1℃,配置紫外固化模块

红外热像仪系统: FLIR X8580

热灵敏度20mK@30Hz,空间分辨率1280×1024像素

TDR时域反射仪: Keysight DSAX96204Q

带宽63GHz,上升时间18ps,阻抗测量精度±1%

三维轮廓仪系统: Bruker ContourGT-X8

垂直分辨率0.1nm,扫描面积100×100mm,支持非接触式测量

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。