退金粉检测

检测项目

退金粉的核心检测体系包含四大类12项关键指标：化学成分分析（金含量测定、银/铜/镍杂质元素检测）、物理特性测试（粒径分布D50值、振实密度、比表面积）、表面特性评估（微观形貌观察、氧化物层厚度测量）以及工艺性能验证（溶解速率测试、回收率计算）。其中金含量测定采用火试金法与ICP-MS联用技术确保0.01%级检测精度；粒径分布通过激光衍射法获取D10-D90全谱数据；表面氧化层采用XPS深度剖析技术实现纳米级厚度测量。

检测范围

本检测方案适用于电子废料回收、电镀污泥处理及贵金属精炼三大领域的退金粉产品：1) PCB板化学剥离型退金粉（Au≥85%），重点监控铜/锡残留量；2) 氰化浸出法退金粉（Au 92-95%），需测定游离氰根及硫化物含量；3) 火法熔炼回收粉体（Au 99.5%+），着重分析铂族金属夹杂物；4) 纳米级催化用退金粉（粒径≤100nm），增加zeta电位与团聚度专项测试。特殊工况下可扩展至含金光刻胶灰烬（Au 0.5-3%）的超痕量检测。

检测方法

标准化检测流程包含三级验证机制：初筛阶段采用XRF进行元素半定量分析（检出限0.1%），精确定量使用ICP-OES（0.001%级）与GD-MS联用系统（ppb级）；微观结构表征依托SEM-EDS实现5nm分辨率形貌观测及元素面分布分析；热重-差示扫描量热联用仪（TG-DSC）测定有机物残留量；动态光散射仪（DLS）执行粒径分布测试时设置超声分散预处理程序；溶解动力学研究采用旋转圆盘电极法模拟实际浸出环境。

检测仪器

核心设备配置包括：1) 电感耦合等离子体质谱仪（Agilent 8900 ICP-MS/MS），质量分辨率≥10000，具备MS/MS模式消除质谱干扰；2) 场发射扫描电镜（Zeiss GeminiSEM 500），配备牛津X-MaxN 150能谱仪；3) 马尔文Mastersizer 3000激光粒度仪，测量范围0.01-3500μm；4) 梅特勒TGA/DSC 3+同步热分析仪，温度精度±0.1℃；5) 岛津EDX-8100 X荧光光谱仪，配备3kW薄窗Rh靶X光管。辅助设备包含微波消解系统（CEM MARS 6）、超声波细胞破碎仪（Scientz-IID）及超纯水制备系统（Milli-Q Advantage）。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。