钨金条成分检测

北检院检测中心  |  完成测试:  |  2025-04-25  

钨金条成分检测是确保材料性能与合规性的关键环节。本文系统阐述钨含量测定、杂质元素分析、物理性能测试及表面缺陷检验四大核心项目,重点解析X射线荧光光谱法(XRF)、电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-OES)等主流检测技术的应用规范与操作要点,为工业制造领域提供科学的质量控制依据。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。

检测项目

钨金条成分检测体系包含四大核心模块:主成分定量分析聚焦于钨元素含量测定,通过质量分数计算验证材料基础性能;杂质元素筛查涵盖铁、镍、钴等20余种金属与非金属元素的全谱分析;物理性能测试模块包含密度测量(误差范围±0.05g/cm³)、洛氏硬度测试(HRA标尺)及抗拉强度试验(≥850MPa);表面质量检验采用10倍放大镜目视法与三维形貌扫描相结合的方式,可识别≥0.1mm的裂纹、气孔等缺陷。

检测范围

本检测方案适用于多类型钨金制品:按生产工艺划分涵盖粉末冶金成型件与熔融铸造坯料;按应用领域包括电子工业用高纯钨条(纯度≥99.95%)、高温炉用掺杂钨合金(钍/铼掺杂量0.5-2.5%)、核工业屏蔽材料(钨含量≥90%)及军工级穿甲弹芯坯料;特殊形态产品包含直径3-300mm的圆柱锭、截面15×15mm至150×150mm的方坯以及异形结构件。

检测方法

化学分析法执行GB/T 4324标准:采用硫氰酸盐分光光度法测定主体钨含量时需进行三酸分解预处理;杂质元素分析使用ICP-OES时配置轴向观测模式与四级杆质量过滤器;密度测试依据ASTM B311规范采用阿基米德原理测量;X射线衍射(XRD)用于晶相结构分析时需控制Cu靶Kα辐射波长(λ=1.5406Å);扫描电镜(SEM-EDS)进行微观形貌观察时加速电压设定15kV。

检测仪器

实验室配置三级检测系统:一级设备包含Thermo Fisher iCAP PRO X系列ICP光谱仪(检出限0.01ppm)和Bruker S8 TIGER XRF光谱仪(Rh靶);二级设备涵盖Instron 5985万能材料试验机(载荷300kN)与Mitutoyo HM-800显微硬度计;三级设备配置ZEISS EVO 18扫描电镜配合Oxford X-Max 80能谱仪。辅助设备包含Mettler Toledo XP205分析天平(精度0.01mg)及Labconco真空手套箱(氧含量<0.1ppm)。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验,获取相关数据资料;

出具检测报告。

北检(北京)检测技术研究院
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