套标机检测

检测项目

套标机核心检测项目包含六大模块：定位精度验证（轴向偏差≤0.1mm）、机械传动系统稳定性测试（连续运行72小时振动值≤4.5mm/s）、热封装置温度均匀性检测（工作区温差≤±2℃）、电气控制系统响应时间测定（伺服电机指令延迟＜5ms）、材料兼容性试验（PET/PP/PE等基材剥离强度≥3N/15mm）、安全防护装置有效性验证（急停响应时间≤0.5s）。特殊工况下需增加抗干扰测试（电磁兼容性符合EN 55032 Class B标准）与能效评估（单位产能功耗≤0.8kW·h/万标）。

检测范围

检测对象涵盖全自动旋转式套标机、直线式套标机及半自动机型三大类别，适用行业包括食品饮料（容器直径20-150mm）、医药制剂（安瓿瓶/西林瓶）、日化产品（异形瓶体）等领域。材质兼容性检测覆盖收缩膜厚度0.03-0.15mm（PVC/OPS/PETG）、标签纸张定量60-200g/m²等参数组合。特殊环境适应性检测包含高温高湿（40℃/95%RH）、低温干燥（-5℃/30%RH）等极端工况模拟。

检测方法

采用三级递进式检测体系：基础性能测试执行GB/T 26484-2011《包装机械 通用技术条件》，通过激光位移传感器采集套标位置偏移量；动态特性分析采用高速摄像系统（帧率≥2000fps）捕捉标签输送轨迹；热力学性能评估使用红外热像仪监测加热元件温度场分布；电气安全测试依据IEC 60204-1标准进行接地电阻（≤0.1Ω）与绝缘电阻（≥10MΩ）测量；材料适配性试验通过万能材料试验机执行180°剥离强度测试。

检测仪器

标准检测设备配置包含：①三坐标测量仪（分辨率0.001mm）用于机械部件形位公差测定；②动态信号分析仪（带宽100kHz）采集传动系统振动频谱；③多通道温度记录仪（精度±0.3℃）监控热封装置温控曲线；④可编程负载模拟系统（扭矩范围0-50N·m）测试驱动机构耐久性；⑤高精度电子秤（d=0.01g）进行标签损耗率统计；⑥光谱分析仪（波长范围200-1100nm）评估热封部位材料结晶度变化。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。