电子浆料检测

检测项目

电子浆料的核心检测项目包括以下六类：

成分分析：贵金属含量（银、钯）、有机载体比例及杂质元素（Fe、Cu）的定量测定。

物理特性：粘度（25℃条件下）、触变指数、固含量（350℃煅烧法）、粒径分布（D50/D90）。

电学性能：方阻（10-1000mΩ/□）、附着力（划格法）、可焊性（润湿平衡测试）。

热学特性：烧结收缩率（峰值温度500-850℃）、玻璃化转变温度（DSC法）。

微观形貌：SEM观测金属颗粒分散度及烧结后致密性。

环境可靠性：高温高湿（85℃/85%RH）老化后的电阻变化率。

检测范围

电子浆料检测覆盖三大应用领域：

光伏领域：晶硅太阳能电池正面银浆的接触电阻与栅线高宽比。

电子元件：MLCC端电极镍浆的烧结致密性与耐焊性。

显示技术：触摸屏银纳米线浆料的透光率（550nm波长）与雾度值。

传感器：厚膜压力传感器浆料的电阻温度系数（TCR≤±50ppm/℃）。

新兴材料：低温固化导电胶的体积电阻率（≤1×10^-3Ω·cm）。

检测方法

主要采用以下标准化测试方法：

ICP-OES：依据GB/T 17476测定银含量（精度±0.5%）。

旋转粘度计法：参照ISO 2555测量不同剪切速率下的流变特性。

TGA热重分析：按ASTM E1131测定有机载体分解温度及灰分含量。

四探针法：执行IEC 60404方阻测试（压力5N±0.1N）。

激光衍射法：遵循ISO 13320进行粒径分布统计。

X射线荧光光谱：依据JIS K0119实现无标样快速成分筛查。

检测仪器

关键检测设备清单如下：

元素分析类：PerkinElmer Optima 8300 ICP-OES（检出限0.1ppm）。

物性测试类：Brookfield RST-CPS流变仪（剪切速率0.01-1000s^-1）。

电学测试类：Loresta-GX MCP-T700四探针仪（量程10^-3-10⁶Ω/□）。

微观表征类：Hitachi SU5000场发射电镜（分辨率1nm@15kV）。

热分析类：NETZSCH STA449F3同步热分析仪（升温速率0.1-50K/min）。

粒径分析类：Malvern Mastersizer 3000激光粒度仪（量程0.01-3500μm）。

环境试验类: ESPEC PL-3KPH高温高湿箱（温控精度±0.5℃）。

力学测试类: Instron 5944万能材料试验机（载荷分辨率0.1mN）。

SURAGUS eddyCus TF+非接触方阻仪:适用于柔性基底导电膜测试。

SUSS MicroTec光刻机:用于制作标准化电极图形。

SUSS MicroTec光刻机:用于制作标准化电极图形。

SUSS MicroTec光刻机:用于制作标准化电极图形。

SUSS MicroTec光刻机:用于制作标准化电极图形。

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。