项目数量-463
电子产品可靠性检测
北检院检测中心 | 完成测试:次 | 2025-05-07
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试望见谅。
检测项目
电子产品可靠性检测体系包含四大核心模块:
环境适应性测试:高温存储(85℃/1000h)、低温启动(-40℃/24h)、湿热循环(40℃/95%RH)、盐雾腐蚀(5%NaCl/48h)
机械性能测试:随机振动(20-2000Hz/0.04g²/Hz)、冲击试验(半正弦波150g/6ms)、跌落测试(1.5m自由跌落6面3次)
电气安全测试:绝缘电阻(DC500V≥100MΩ)、耐压强度(AC3000V/60s)、接地连续性(≤0.1Ω)
耐久性测试:按键寿命(50万次循环)、接口插拔(10000次)、充放电循环(500次容量保持率≥80%)
检测范围
产品类别 | 典型产品 | 重点检测项 |
---|---|---|
消费电子 | 智能手机/笔记本电脑 | ESD防护(±15kV接触放电)、温升测试(45℃表面温度限值) |
工业设备 | PLC控制器/工业服务器 | EMC辐射(30MHz-6GHz)、IP防护等级(IP65防尘防水) |
汽车电子 | 车载导航/ADAS系统 | 温度冲击(-40℃↔125℃/1000次)、机械冲击(50g/11ms) |
医疗设备 | 监护仪/医用传感器 | 生物兼容性(ISO10993)、单一故障安全模式验证 |
检测方法
加速寿命试验(ALT):基于Arrhenius模型建立温度加速方程,通过提高应力水平推算MTBF值
激活能取0.7eV时加速因子AF=exp[(Ea/k)(1/Tuse-1/Tstress)]
HALT/HASS试验:采用步进应力法探索产品破坏极限
高温步进:从70℃开始以10℃/10min递增至失效点
振动量级:5Grms起始按5Grms阶梯增加
失效模式分析(FA):
电镜扫描(SEM):分析焊点裂纹/金属迁移现象
红外热成像:定位异常发热元件(温差>15℃判定异常)
检测仪器
高低温湿热试验箱
-40℃~150℃温控范围,升降温速率≥3℃/min,湿度控制精度±2%RH(ESPEC品牌满足IEC60068-2标准)
三综合试验系统
可同步施加温度(-70~180℃)、湿度(10~98%RH)、振动(5-3000Hz)复合应力(美国Unholtz-Dickie系统)
静电放电发生器
接触放电30kV/空气放电30kV满足IEC61000-4-2标准,上升时间0.7~1ns(EM TEST NSG438型)
可编程电源系统
四象限电源输出功率18kW,电压波动模拟±20%(Keysight N8900系列符合MIL-STD-704F)
热冲击试验机
-65℃~150℃两箱式转换时间<15秒(Thermotron TS-780满足JESD22-A104D)
氙灯老化箱
光谱范围290-800nm辐照度控制精度±0.1W/m²@340nm(Atlas Ci4000符合ISO4892-2)
检测流程
线上咨询或者拨打咨询电话;
获取样品信息和检测项目;
支付检测费用并签署委托书;
开展实验,获取相关数据资料;
出具检测报告。

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