铸件质量检测

检测项目

铸件质量检测体系包含六大核心指标：

几何尺寸公差：验证关键安装尺寸与加工余量是否符合GB/T 6414规定的CT8-CT12精度等级

表面完整性：检测气孔（直径≥0.5mm）、冷隔（深度＞0.3mm）、粘砂（面积占比＞5%）等铸造缺陷

内部缺陷：识别缩松（孔隙率＞2%）、夹杂物（尺寸≥0.8mm）、裂纹（长度＞3mm）等隐蔽缺陷

力学性能：测定抗拉强度（≥200MPa）、布氏硬度（150-300HB）、冲击功（≥12J）等关键参数

金相组织：分析珠光体含量（＞95%）、石墨形态（A型占比＞85%）、晶粒度（5-8级）等微观特征

化学成分：监控C（3.2-3.8%）、Si（1.8-2.5%）、Mn（0.5-0.8%）等元素偏差超出±0.15%的情况

检测范围

本检测体系适用于以下三类铸件：

检测方法

依据缺陷特征采用分级检测策略：

首检项目

三维扫描比对：使用蓝光扫描仪获取点云数据，与CAD模型进行±0.1mm精度匹配

磁粉探伤：采用湿法连续法施加2.4kA/m磁场强度，检出表面0.05mm深裂纹

精密检测项目

工业CT扫描：以450kV微焦点射线源实现3μm分辨率的三维重构成像

直读光谱分析：激发时间4s条件下测定微量元素含量（精度±0.01%）

破坏性试验项目

拉伸试验：按ISO 6892标准在10^-3/s应变速率下获取应力-应变曲线

疲劳试验：施加10⁷次循环载荷测定S-N曲线拐点位置

检测仪器

关键设备配置及技术参数：

CMM三坐标测量机(精度等级ISO10360-2)

- 测量范围2000×1500×1000mm

- 空间精度1.9+3L/1000μm

- TP200触发式测头重复性0.35μm

X射线实时成像系统(符合ASTM E1742)

- 微焦点射线源焦点尺寸≤3μm

- 平板探测器分辨率3072×3072像素

- 缺陷识别灵敏度1.5%壁厚值

全自动金相分析系统(EN ISO 945标准)

- 电动载物台定位精度±1μm

- AI图像处理系统可识别20类石墨形态

- 景深扩展功能实现三维组织重构

高频疲劳试验机(GB/T 3075标准)

- 最大动态载荷±250kN

- 频率范围5-300Hz可调

- 波形控制精度±1%FS

电感耦合等离子体光谱仪(ISO 11885标准)

- RF发生器频率40.68MHz

- CID检测器波长范围165-1100nm

- 检出限达ppb级(除C元素外)

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。