焊口质量全面检测

检测项目

焊口质量检测体系包含三大核心模块：

外观质量检验：目视检查焊缝成形状态与表面缺陷，涵盖余高偏差（±1.5mm）、错边量（≤10%壁厚）、咬边深度（≤0.5mm）等几何参数测量

无损探伤检测：通过非破坏性手段识别内部缺陷，包括气孔（Φ≤2mm）、夹渣（长度≤3mm）、未熔合（面积≤4mm²）等典型缺陷的定量分析

力学性能测试：对接头进行拉伸试验（抗拉强度≥母材标准值）、弯曲试验（180°弯曲无裂纹）、冲击试验（-20℃下吸收功≥27J）等破坏性验证

检测范围

检测方法

目视检查法（VT）

射线检测法（RT）

超声波检测（UT）

磁粉检测（MT）

渗透检测（PT）

检测仪器

Olympus IPLEX NX

配备4.3mm直径探头与激光测距功能，可实现焊缝根部未焊透深度测量（精度±0.1mm）

Yxlon FF35 CT

采用平板探测器实现实时成像（分辨率3lp/mm），支持缺陷三维重构与尺寸量化分析

OmniScan MX2

64阵元探头组实现扇形扫描（角度范围45°-70°），具备DAC/TCG曲线自动补偿功能

Wilson VH3300

维氏硬度测试范围1-3000HV，配备焊缝热影响区定位系统（步进精度0.01mm）

ARL 3460直读光谱仪

可同时测定C、Mn、Cr等18种元素含量（检出限0.001%），用于焊材成分验证与PQR符合性确认

Leica DM2700M

500倍显微观察配合Clemex图像分析软件，可定量计算焊缝区晶粒度级别（ASTM E112标准）与夹杂物评级（ISO 4967）

检测流程

线上咨询或者拨打咨询电话;

获取样品信息和检测项目;

支付检测费用并签署委托书;

开展实验，获取相关数据资料;

出具检测报告。